1 はじめに （ページ - 31） 1.1 調査目的 1.2 市場の定義 1.2.1 包含と除外 1.3 調査範囲 1.3.1 市場セグメンテーション 1.3.2 地理的範囲 1.3.3 考慮した年 1.4 通貨 1.5 利害関係者 1.6 変更の概要
2 研究方法 （ページ - 36） 2.1 調査データ 図1 半導体IP市場：調査デザイン 2.1.1 二次データ 2.1.1.1 二次ソースからの主要データ 2.1.2 一次データ 2.1.2.1 専門家への一次インタビュー 2.1.2.2 プライマリーの内訳 2.1.2.3 一次資料からの主要データ 2.1.2.4 主要業界インサイト 2.2 市場規模の推定 図2 半導体IP市場：市場規模推定のプロセスフロー 2.2.1 トップダウンアプローチ 2.2.1.1 トップダウン分析による市場規模推定のアプローチ（供給サイド） 図3 市場規模推計手法アプローチ1-サプライサイド 図4 市場規模推計手法アプローチ2-供給側 2.2.2 市場成長予測 2.2.3 ボトムアップアプローチ 2.2.3.1 ボトムアップ分析による市場規模推定アプローチ（需要サイド） 2.3 市場の内訳とデータの三角測量 図5 データ三角測量 2.4 調査の前提 表1 調査の前提条件 2.5 制限事項 2.6 リスク評価
3 エグゼクティブサマリー (ページ - 48) 図 6：予測期間中、半導体 IP 市場ではインタフェース IP 分野が最も高い CAGR を記録する 図 7 ロイヤリティ分野は予測期間中により高い CAGR で成長し、市場でより大きなシェアを占める 図 8 コンシューマーエレクトロニクス分野が予測期間中に最大の市場シェアを占める 図 9 アジア太平洋地域の市場は、予測期間中に最も高い CAGR で成長する 表2 世界経済の回復に関するシナリオ 3.1 現実的なシナリオ 3.2 楽観的シナリオ 3.3 悲観的シナリオ 図10 現実的、楽観的、悲観的シナリオにおける市場成長予測 表3 市場：Covid-19の影響分析
4 PREMIUM INSIGHTS (ページ - 54) 4.1 半導体IP市場における魅力的な機会 図 11 拡大する通信＆データセンターと自動車産業が市場成長を牽引 4.2 半導体IP市場、IPソース 図12 2021年から2026年にかけて市場をリードするのはロイヤリティ・セグメント 4.3 APAC半導体IP市場：国別・業種別 図13 2021年には中国と家電がアパック市場の主要シェアを占める 4.4 半導体IP市場：国別 図 14 中国市場は予測期間中に最も高い CAGR を記録する
5 市場概要（ページ - 57） 5.1 はじめに 5.2 市場ダイナミクス 図15 市場への促進要因と機会の影響 図16 市場に対する阻害要因と課題の影響 図17 市場のダイナミクス 5.2.1 推進要因 5.2.1.1 民生用電子機器向けマルチコア技術の進歩 5.2.1.2 最新のシステム・オン・チップ（SoC）設計に対する需要の増加 5.2.1.3 チップ設計に関連するコストの低下 5.2.1.4 日常使用におけるコネクテッド・デバイスの採用拡大 5.2.1.5 COVID-19危機による医療・通信業界の電子機器需要の増加 5.2.2 抑制要因 5.2.2.1 絶え間ない技術革新 5.2.2.2 ムーアの法則に関する懸念 5.2.3 機会 5.2.3.1 拡大する組み込み型デジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）IPとプログラマブル・デジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）IPセグメント 5.2.3.2 車載、通信・データセンター向け先端半導体部品の需要増加 5.2.4 課題 5.2.4.1 IPの盗難、偽造、紛争 5.3 顧客に影響を与えるトレンドと混乱 図18 顧客に影響を与えるトレンドと混乱 5.4 標準と規制 5.4.1 世界標準 5.4.2 規制の状況 5.5 ケーススタディ 5.5.1 シノプシスは、Arbe社（イスラエル）の高解像度イメージング・レーダー向けにFoundation I/PおよびInterface I/Pソリューションを提供した。 5.5.2 Blaize Inc (米国)は、ベリシリコンのチップ設計の専門知識とIP 製品を新しいアプリケーションに活用した。 5.5.3 アクロニックス・セミコンダクターがシノプシスのデザインウェア・ファウンデーションIPとインターフェイスIPをハイパフォーマンス・コンピューティングFPGAに採用 5.5.4 メンター・グラフィックス社、ヴェローチェ・エミュレータにオープンファイブ社のEthernet-PCS IPを採用、3つの異なる環境設定を実現 5.5.5 DSP Group (米国) がシノプシスの designware arc em5d processor ip を採用、その高効率な制御と信号処理機能を評価 5.5.6 myson century社（台湾）、パフォーマンス重視のアプリケーションにdcd社のdp80390/dp8051 ipコアを採用 5.5.7 ウェーブ・コンピューティングは、革新的なデータフロー・プロセッサ・ユニット （Dpu）の現行世代設計に、アンデス・テクノロジーのアンデス・システム・コントロール・ プロセッサ・コアを採用した。 5.5.8 アンシリカは、オンチップ大電流スイッチを搭載したセーフティクリティカルな産業用コントローラの ASIC 設計、ソフトウェア開発、PCB 設計を提供した。 5.5.9 デジタル・コア・デザイン(DCD)はテキサス・アドバンスト・オプトエレクトロニク ス・ソリューションズ社(US)に IP ソリューションを提供し、新規プロジェ クトの実装でパフォーマンス効率を達成した。 5.5.10 アンシリカは顧客にパワーマネージメント付き GNSS ベースバンド・プロセッサの完全な soc 開発を提供した。 5.6 平均販売価格（ASP）分析 5.7 バリューチェーン分析 図 19 バリューチェーン分析：半導体 IP 市場 5.8 エコシステム/市場マップ 図 20 市場：エコシステム 図 21 市場プレイヤーのエコシステム 5.8.1 半導体IPプロバイダー 5.8.2 半導体企業 5.8.3 OEMS 5.9 半導体IP市場：サプライチェーン 5.10 技術分析とトレンド 5.10.1 リスクVプロセッサ技術は半導体産業における新たな技術になる 5.10.2 AI、iot、組み込みシステムなどの主要技術が半導体IP産業の成長を牽引する 5.10.3 新たな垂直統合システム企業の出現 5.11 特許分析 図22 2010～2020年の市場関連特許取得件数 5.11.1 主要特許のリスト 5.12 貿易データ 5.12.1 輸入データ 図23 HSコード8542の国別輸入データ（2016～2020年 表4 HSコード8542の国別輸入データ（2016～2020年）（10億米ドル 5.12.2 輸出データ 図24 HSコード8542の輸出データ（国別）、2016～2020年 表5 HSコード8542の輸出データ（国別）、2016～2020年（10億米ドル 5.13 ポーターの5つの力分析 表6 半導体IP市場：ポーターの5つの力分析 図25 ポーターの5つの力分析：市場 5.13.1 競争の程度 5.13.2 新規参入の脅威 5.13.3 代替品の脅威 5.13.4 供給者の交渉力 5.13.5 買い手の交渉力
6 デザインIP別半導体IP市場 (ページ - 85) 6.1 はじめに 図 26 インターフェース IP 分野は予測期間中に最も高い CAGR を記録する 表7 デザインIP別市場：2017～2020年（百万米ドル） 表8 デザインIP別市場：2021-2026年（百万米ドル） 6.2 プロセッサIP 6.2.1 アナログ・コンポーネントを含む設計ではコンポーネントの物理特性のモデリングが必要 図 27：予測期間中、プロセッサ向け半導体IP市場で最も高い成長率を記録するのは車載機器市場 表 9 プロセッサ ip の市場（垂直市場別）：2017～2020 年（百万米ドル 表10 プロセッサIP市場：垂直市場別、2021～2026年（百万米ドル） 図 28：予測期間中、プロセッサ ip の半導体 ip 市場ではロイヤリティ分野が大きなシェアを占める 表11 プロセッサIP市場：IPソース別、2017～2020年（百万米ドル） 表12 プロセッサIP市場：IPソース別、2021～2026年（百万米ドル） 表13 コンシューマーエレクトロニクス向けプロセッサIP市場（地域別）：2017～2020年（百万米ドル 表14 民生用電子機器向けプロセッサIP市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表15 テレコム＆データセンター向けプロセッサIP市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表16 テレコム＆データセンター向けプロセッサIP市場：2021～2026年地域別（百万米ドル） 表 17 産業用プロセッサ向け半導体 ip 市場：地域別、2017-2020 年（百万米ドル） 表 18 産業用途向けプロセッサ ip 市場：地域別、2021-2026 年（百万米ドル） 表19 車載向けプロセッサIP市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表20 自動車向けプロセッサIP市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表21 業務用プロセッサIP市場：地域別、2017～2020年（百万米ドル） 表22 商用向けプロセッサ用半導体IP市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表23 その他の垂直市場向けプロセッサIP市場：地域別、2017～2020年（百万米ドル） 表24 その他の垂直市場向けプロセッサIP市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 6.2.2 マイクロプロセッサー・ユニット（MPU） 6.2.2.1 マイクロプロセッサ・ユニット（MPU）はあらゆる機器の基本コンポーネント 表25 マイクロプロセッサとその分類 6.2.3 デジタル・シグナル・プロセッサ 6.2.3.1 組み込みプロセッサ、I/O パッドライブラリ、オーディオ・ビデオライブラリは、DSP IP の組み込みに使用される著名なコンポーネントである。 6.3 インタフェースIP 6.3.1 半導体IP市場でインターフェースIP分野が第2位のシェアを占める 表 26 インターフェース IP 市場（垂直市場別）：2017～2020 年（百万米ドル 表27 インタフェースIP市場：垂直市場別：2021～2026年（百万米ドル） 表28 インタフェースIP市場：IPソース別、2017～2020年（百万米ドル） 表29 インタフェースIP市場：IPソース別、2021～2026年（百万米ドル） 表30 コンシューマーエレクトロニクス向けインターフェースIP市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表31 民生用電子機器向けインターフェースIP市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表32 テレコム＆データセンター向けインターフェースIP市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表33 テレコム＆データセンター向けインターフェースIP市場：2021～2026年地域別（百万米ドル） 表34 産業用途向けインターフェースIP市場：地域別、2017～2020年（百万米ドル） 表35 産業用途向けインターフェースIP市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表36 車載用インターフェースIP市場：地域別、2017～2020年（百万米ドル） 表37 自動車向けインターフェースIP市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表38 商用向けインターフェースIP市場：地域別、2017～2020年（百万米ドル） 表39 商用垂直市場向けインターフェースIP市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表40 その他の垂直市場向けインターフェースIP市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表 41：その他の垂直市場向けインターフェースIP市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 6.4 メモリIP 6.4.1 予測期間中、メモリIP分野が最も高い成長率を示す 表 42 メモリIP の半導体IP 市場：垂直市場別、2017～2020 年（百万米ドル） 表 43 メモリIP市場：垂直市場別、2021～2026年（百万米ドル） 表 44 メモリ用 ip の市場：IP ソース別、2017-2020 年（百万米ドル） 表45 メモリIP市場：IPソース別、2021～2026年（百万米ドル） 表46 コンシューマーエレクトロニクス向けメモリIP市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表47 民生機器向けメモリIP市場：地域別、2021-2026年（百万米ドル） 表 48：通信・データセンター向けメモリIP市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表49 テレコム＆データセンター向けメモリIP市場：2021-2026年地域別（百万米ドル） 表50 産業用途向けメモリIP市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表51 産業用途向けメモリIP市場：2021-2026年地域別（百万米ドル） 表52 車載向けメモリIP市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表 53：自動車向けメモリIP市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表 54 業務用垂直市場向けメモリ ip 市場：地域別、2017-2020 年（百万米ドル） 表55 商用向けメモリIPの地域別市場：2021-2026年（百万米ドル） 表56 その他の垂直市場向けメモリIP市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表 57 その他の垂直市場向けメモリIP市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 6.5 その他のIPS 6.5.1 デジタル・アナログコンバータ（DAC） 6.5.2 アナログ・デジタルコンバータ（ADC） 表 58 その他の IPS の半導体 IP 市場：垂直市場別、2017～2020 年（百万米ドル） 表59 その他のIPS市場：垂直市場別、2021～2026年（百万米ドル） 表60 その他のips市場：ipソース別、2017-2020年（百万米ドル） 表61 その他のIPS市場：IPソース別、2021～2026年（百万米ドル） 表62 その他ipsの家電向け市場（地域別）：2017～2020年（百万米ドル 表63 家電機器向けその他のips市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表64 テレコム＆データセンター向けその他のIPS市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表65 テレコム＆データセンター向けその他のIPS市場：地域別、2021-2026年（百万米ドル） 表66 産業用途向けその他のIPS市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表67 産業用途向けその他のIPS市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表 68 車載向けその他ipsの半導体ip市場：地域別、2017～2020年（百万米ドル） 表69 自動車産業向けその他のIPS市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表70：商業用途向けその他のips市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表71 その他の商業用途向けips市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 表72 その他の垂直市場向けその他のips市場：地域別、2017～2020年（千米ドル） 表73 その他の垂直市場向け半導体IP市場：地域別、2021～2026年（千米ドル） 6.6 デザインIP市場へのコビッド19の影響
7 IPソース別半導体IP市場 (ページ - 115) 7.1 はじめに 図 29 ロイヤリティ IP ソース市場は予測期間中に高い CAGR を記録する 表 74：IP ソース別市場（2017～2020 年）（百万米ドル 表75：IPソース別市場、2021～2026年（百万米ドル） 7.2 ロイヤルティ 7.2.1 ロイヤリティ・ソーシング・ビジネスモデルの採用増加 表76 ロイヤリティ市場（デザインIP別）、2017～2020年（百万米ドル 表77 ロイヤリティ市場：デザインIP別、2021～2026年（百万米ドル） 7.3 ライセンシング 7.3.1 中堅・中小ベンダーによるライセンスベースのIPソーシングモデルの採用拡大 表 78 ライセンス市場、デザインIP別、2017～2020 年（百万米ドル） 表 79 ライセンス市場：デザインIP（2021～2026年）（百万米ドル）
8 半導体 IP 市場：IP コア別（ページ - 120） 8.1 はじめに 図 30 ソフト IP コア分野は予測期間中に高い CAGR を記録する 表 80：IP コア別市場（2017～2020 年）（百万米ドル 表 81：IP コア別市場：2021～2026 年（百万米ドル） 8.2 ソフトIPコア 8.2.1 ソフト ip コアは、実装前に選択される設計オプションであるコンパイル時カスタマイズを提供する。 8.3 ハードIPコア 8.3.1 ハード IP コアは通常 gds フォーマットのレイアウト設計として提供され、 マスクレベルのデザインブロックで提供される。
9 半導体IP市場：垂直方向別（ページ番号 - 124） 9.1 はじめに 図 31 自動車産業が予測期間中に最も高い市場成長率を記録 表 82：垂直市場別、2017～2020 年（百万米ドル） 表83 垂直市場：2021-2026年（百万米ドル） 9.2 民生用電子機器 9.2.1 2020年の半導体IP市場で家電が最大シェアを占める 表 84 民生用電子機器向け垂直市場、設計 ip 別、2017-2020 年（百万米ドル） 表 85 民生用電子機器向け垂直市場、設計 ip 別、2021～2026 年（百万米ドル） 図 32 アジア太平洋地域が予測期間中に民生用電子機器向け半導体 IP 市場で最大シェアを占める 表 86 民生機器向け垂直市場（地域別）：2017～2020 年（百万米ドル 表 87 民生機器向け垂直市場、地域別、2021～2026 年（百万米ドル） 9.3 通信＆データセンター 9.3.1 電気通信機器とシステムには複雑な回路が必要であり、半導体チップを必要とする。 表 88 通信＆データセンター向け半導体 IP 市場：設計 IP 別、2017～2020 年（百万米ドル） 表 89 テレコム＆データセンター向け半導体チップ市場：設計チップ別、2021～2026 年（百万米ドル） 図 33 2021 年には北米が通信・データセンター市場をリードする 表 90：通信＆データセンターの垂直市場（地域別）、2017～2020 年（百万米ドル 表91 テレコム＆データセンターの垂直市場、地域別、2021～2026年（百万米ドル） 9.4 産業用 9.4.1 自動化と特定用途向けシステムの需要拡大 表 92 産業用半導体IP市場：設計IP別、2017～2020年（百万米ドル） 表 93 産業用垂直市場：設計IP別、2021～2026年（百万米ドル） 表94 産業用垂直市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表95 産業用垂直市場：地域別、2021-2026年（百万米ドル） 9.5 自動車 9.5.1 自動車のボディエレクトロニクス、インフォテインメント、制御システムは半導体IPSの主要応用分野 表 96 自動車向け垂直市場：デザインIP別、2017～2020 年（百万米ドル） 表 97 自動車向け垂直市場：デザインIP別、2021～2026年（百万米ドル） 図 34 アジア太平洋地域が予測期間中、車載向け半導体チップ市場で最大シェアを占める 表 98：自動車向け垂直市場（地域別）、2017～2020 年（百万米ドル 表 99：自動車向け垂直市場、地域別、2021～2026 年（百万米ドル） 9.6 商業 9.6.1 ITハブやサーバー、銀行や金融センター、小売店での電子機器の利用拡大 表 100 業務用半導体 ip 市場：設計 ip 別、2017-2020 年（百万米ドル） 表101 業務用垂直市場：設計IP別、2021～2026年（百万米ドル） 表102 商用垂直市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表103 商用垂直市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 9.7 その他の垂直市場 表104 その他の垂直市場：デザインIP別、2017～2020年（百万米ドル） 表105 その他の垂直市場：設計IP別、2021-2026年（百万米ドル） 表106 その他の垂直市場：地域別、2017-2020年（百万米ドル） 表107 その他の垂直市場：地域別、2021～2026年（百万米ドル） 9.8 Covid-19の各用途への影響
10 セミコンダクターIP市場：エンドユーザー別（ページNo.） 10.1 導入 10.2 IDM 10.3 ファウンドリー 10.4 その他のエンドユーザー
11 地理的分析 （ページ番号 - 142） 11.1 はじめに 図 35 アジア太平洋地域の市場は予測期間中に最も高い成長率で成長する 表 108：市場（地域別）、2017～2020 年（百万米ドル 表109：地域別市場、2021～2026年（百万米ドル） 11.2 北米 図 36 北米の半導体 IP 市場のスナップショット 表 110 北米の垂直市場別、2017～2020 年（百万米ドル） 表111 北米の垂直市場：2021～2026年（百万米ドル） 表112 北米の国別市場、2017-2020年（百万米ドル） 表113 北米の国別市場、2021-2026年（百万米ドル） 11.2.1 米国 11.11.2.1.1 高機能IP部品の製造が増加し、米国市場の成長に拍車をかける 11.2.2 カナダ 11.11.2.2.1 組込み電子機器への高い需要がカナダ市場の成長を促進する 11.2.3 メキシコ 11.11.2.3.1 他地域に比べ競争が少ないメキシコ市場は好機到来 11.3 欧州 図 37 スナップショット：欧州の半導体 IP 市場 表 114 欧州市場：垂直市場別、2017～2020 年（百万米ドル） 表 115 欧州の垂直市場：2021～2026 年（百万米ドル） 表116 欧州の国別市場、2017年～2020年（百万米ドル） 表117 欧州の国別市場、2021-2026年（百万米ドル） 11.3.1 ドイツ 11.3.1.1 ドイツが欧州で最大シェアを占める 11.3.2 英国 11.11.3.2.1 予測期間中、英国は2番目に高いCAGRで成長する 11.3.3 フランス 11.11.3.3.1 小規模企業によるIPライセンス選好の高まりが市場成長を牽引 11.3.4 その他のヨーロッパ 11.4 APAC 図 38：アジア太平洋地域の半導体 IP 市場のスナップショット 表 118 アジア太平洋地域の市場（業種別）：2017-2020 年（百万米ドル 表119：アジア太平洋地域の垂直市場：2021-2026年（百万米ドル） 表120：アジア太平洋地域の国別市場、2017-2020年（百万米ドル） 表121：アジア太平洋地域の国別市場、2021-2026年（百万米ドル） 11.4.1 日本 11.11.4.1.1 技術の進歩と産業自動化の進展が市場成長を牽引 11.4.2 中国 11.4.2.1 APACでは中国が最大シェアを占める 11.4.3 韓国 11.11.4.3.1 韓国では多数のSoC開発企業が半導体IPの需要を促進している 11.4.4 台湾 11.4.4.1 ベンダーの高い成長見通し 11.4.5 その他のアジア太平洋地域 11.5 列島 表 122 行の半導体IP市場：垂直市場別、2017～2020年（百万米ドル） 表 123 行内の半導体 IP 市場：垂直市場別、2021～2026 年（百万米ドル） 表124 行内の半導体IP市場：地域別、2017～2020年（百万米ドル） 表125 行の地域別市場、2021-2026年（百万米ドル） 11.6 コビッド19の影響
12 競争の舞台 （ページ - 158） 12.1 概要 12.2 主要プレーヤーの戦略/勝つ権利 表 126 主要半導体IP製品メーカーが展開する戦略の概要 12.2.1 製品ポートフォリオ 12.2.2 地域フォーカス 12.2.3 製造フットプリント 12.2.4 有機的／無機的成長戦略 12.3 市場シェア分析：半導体IP市場、2020年 図39 市場シェア分析（2020年 表127 競争の程度（2020年 12.4 5年間の企業収益分析 図40 市場上位5社の5年間収益分析 12.5 企業評価象限 12.5.1 スター 12.5.2 新興リーダー 12.5.3 パーベイシブ 12.5.4 参加企業 図 41 半導体IP市場：企業評価象限、2020年 12.6 競争ベンチマーキング 図 42 企業全体のフットプリント 表128 各社の製品フットプリント 表 129 企業の垂直的フットプリント 表130 企業の地域別フットプリント 12.7 新興／中堅企業の評価象限 表131 市場参入新興企業リスト 12.7.1 進歩的企業 12.7.2 レスポンシブ企業 12.7.3 ダイナミック・カンパニー 12.7.4 スターティングブロック 図43 市場：新興企業／SMの評価象限（2020年 12.8 競争シナリオとトレンド 12.8.1 製品上市 表132 市場：製品上市（2021年 12.8.2 取引 表133 市場：取引（2021年 12.8.3 その他 表134 市場：その他、2020～2021年
13 企業プロフィール（ページ番号 - 176） (事業概要、提供製品、最近の動向、COVID-19関連の動向、MnMビュー（主な強み／勝つための権利、戦略的選択、弱みと競争上の脅威））*）。 13.1 主要プレーヤー 13.1.1 ARM 表135 ARM：事業概要 図 44 ARM：企業スナップショット 表136 ARM：提供製品 表137 ARM：製品の発売 表138 ARM：買収 表139 ARM：その他 13.1.2 シノプシス 表 140 シノプシス：事業概要 図 45 シノプシス：企業スナップショット 表 141 シノプシス: 製品 表 142 シノプシス：製品上市 表 143 シノプシス：取引実績 13.1.3 ケイデンス 表 144 ケイデンス事業概要 図 46 ケイデンス：企業スナップショット 表 145 ケイデンス提供製品 表 146 ケイデンス：製品発表 表 147 ケイデンス取引 13.1.4 イマジネーションテクノロジー 表 148 イマジネーションテクノロジー事業概要 表149 イマジネーションテクノロジー：提供製品 表150 イマジネーションテクノロジー：製品発表 表 151 イマジネーションテクノロジー：ディール 表 152 イマジネーションテクノロジー：その他 13.1.5 セバ 表153 セバ：事業概要 図 47 セバ：会社概要 表 154 セバ：提供製品 表 155 セバ：製品上市 表 156 セバ：取引 表157 セバ：その他 13.1.6 ラティスセミコンダクター 表 158 ラティスセミコンダクター：事業概要 図 48 ラティスセミコンダクター：企業スナップショット 表 159 ラティスセミコンダクター：提供製品 表 160 ラティスセミコンダクター：製品発売 表 161 ラティスセミコンダクター：製品発表取引 表 162 ラティスセミコンダクター：買収その他 13.1.7 ラムバス 表 163 ラムバス：事業概要 図 49 ラムバス：企業スナップショット 表 164 ラムバス：提供製品 表 165 ラムバス：製品発表 表 166 ラムバス：取引 表 167 ラムバス：その他 13.1.8 エメモリ 表 168 エメモリ：事業概要 図 50 エメモリ：企業スナップショット 表 169 エメモリ：提供製品 表170 エメモリ：製品の発売 表 171 エメモリ：取引 表 172 エメモリ：その他 13.1.9 SST 表 173 SST：事業概要 表 174 SST：提供製品 表 175 SST: 取引 表176 SST：その他 13.1.10 ベリシリコン 表 177 ベリシリコン：事業概要 表 178 ベリシリコン：提供製品 表179 ベリシリコン：製品上市 表 180 ベリシリコン：取引 表181 ベリシリコン：その他 13.2 その他のプレーヤー 13.2.1 アクロニックス・セミコンダクター 13.2.2 アルファウェーブIP 13.2.3 アナログビット 13.2.4 アルテリス 13.2.5 コブハム・ゲイズラー 13.2.6 ドルフィンデザイン 13.2.7 ドリームチップテクノロジー 13.2.8 ユーレカ・テクノロジー 13.2.9 ファラデーテクノロジー 13.2.10 オープンファイブ 13.2.11 M31テクノロジー 13.2.12 ルネサス 13.2.13 シルバコ 13.2.14 トランスパケット 13.2.15 XILINX
*事業概要、提供製品、最近の動向、COVID-19関連の動向、MnM View（主要な強み／勝つための権利、行った戦略的選択、弱みと競争上の脅威）の詳細については、非上場企業の場合は把握できない可能性がある。
14 付録 （ページ番号 - 252） 14.1 ディスカッションガイド 14.2 ナレッジストアMarketsandmarketsの購読ポータル 14.3 利用可能なカスタマイズ 14.4 関連レポート 14.5 著者詳細
