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次世代メモリ市場:技術別(不揮発性メモリ(MRAM(STT-MRAM、SOT-MRAM、トグルモードMRAM)、FRAM、RERAM/CBRAM、3D XPoint、NRAM)、揮発性メモリ(HBM、HMC))、ウェハサイズ別(200mm、300mm) - 2028年までの世界予測

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1 はじめに (ページ - 35) 1.1 研究目的 1.2 市場の定義 1.3 調査範囲 1.3.1 対象市場 図1 次世代メモリー市場:セグメンテーション 1.4 含むものと除外事項 1.4.1 地理的範囲 1.5年を考慮 1.6 通貨 1.7 限界 1.8 利害関係者 1.9 変更点の概要 1.1 不況分析 図2 主要国の2023年までのGDP成長率予測

2 研究方法 (ページ - 41) 2.1 調査データ 図3 次世代メモリー市場:調査デザイン 2.1.1 二次データ 2.1.1.1 主な二次資料 2.1.1.2 二次資料からの主要データ 2.1.2 一次データ 2.1.2.1 専門家への一次インタビュー 2.1.2.2 プライマリーの内訳 2.1.2.3 一次資料からの主要データ 2.1.3 二次調査と一次調査 2.1.3.1 主要業界インサイト 2.2 市場規模の推定 図4 研究の流れ 2.2.1 ボトムアップ・アプローチ 2.2.1.1 ボトムアップ分析(需要サイド)による市場規模導出のアプローチ 図 5 市場規模の推定方法:ボトムアップ・アプローチ 2.2.2 トップダウン・アプローチ 2.2.2.1 トップダウン分析(供給側)による市場規模導出のアプローチ 図 6 市場規模の推定方法:トップダウン・アプローチ 2.2.2.2 供給サイドの分析 図 7 市場規模の推定方法:サプライサイド・アプローチ 2.3 市場の内訳とデータの三角測量 図8 データの三角測量 2.4 リサーチの前提 表1 調査研究の前提 2.5 不況が市場に与える影響を理解するために考慮されたパラメータ 2.6 リスク評価 表2 リスク評価:次世代メモリー市場 2.7 研究の限界

3 事業概要 (ページ - 55) 3.1 成長率の前提 図 9 予測期間中、揮発性メモリ・セグメントが高い成長率を記録する 図10 2028年までにエンタープライズ・ストレージ分野が最大市場規模を占める 図11 2023年から2028年にかけて300mmセグメントが次世代メモリー市場を支配する 図12 アジア太平洋地域が2022年に最大シェアを占める

4 プレミアム・インサイト (ページ - 59) 4.1 市場におけるプレーヤーにとっての魅力的な機会 図13 エンタープライズ・ストレージと家電アプリケーションにおける次世代メモリ・デバイスの高い採用が市場を牽引 4.2 技術別市場 図 14 予測期間中、不揮発性メモリ・セグメントが市場を支配する 4.3 市場、ウェーハサイズ・用途別 図15 300mmウェーハサイズとエンタープライズ・ストレージ・アプリケーションが2023年に最大シェアを占める 4.4 地域別市場 図16 2023年にはアジア太平洋地域が最大シェアを占める 4.5 次世代メモリ市場、国別 図17 2023年から2028年にかけて最も高い成長率を記録する中国市場

5 市場概要(ページ - 62) 5.1 導入 5.2 市場ダイナミクス 図 18 次世代メモリ市場:促進要因、阻害要因、機会、課題 5.2.1 ドライバー 5.2.1.1 高速アクセスと低消費電力を実現するメモリ・デバイスへの需要の高まり 5.2.1.2 エンタープライズ・ストレージ・アプリケーション向け次世代メモリ技術の採用急増 5.2.1.3 スマートフォンやスマート・ウェアラブルにおける次世代メモリの統合が進む 5.2.1.4 自動車業界では、進化するデータと計算ニーズに対応するため、次世代メモリ・ソリューションの採用が拡大 図19 世界の自動車生産台数、2017-2022年(百万台) 図 20 ドライバーが世界市場に与える影響の分析 5.2.2 拘束 5.2.2.1 次世代メモリの高い製造コスト 5.2.2.2 次世代メモリに関連する互換性と相互運用性の問題 図21 世界市場に対する阻害要因の影響分析 5.2.3 機会 5.2.3.1 組み込みシステムやIoT機器における次世代メモリ技術の採用増加 5.2.3.2 データセンターにおけるメモリ集約型アプリケーション向け高帯域幅メモリ(HBM)の採用増加 FIGURE 22 ANALYSIS OF IMPACT OF OPPORTUNITIES ON GLOBAL MARKET 5.2.4 CHALLENGES 5.2.4.1 Scalability issues associated with high-density non-volatile memories 5.2.4.2 Higher design costs due to lack of standardized manufacturing processes 5.2.4.3 Achieving high-speed write performance and energy efficiency FIGURE 23 ANALYSIS OF IMPACT OF CHALLENGES ON GLOBAL MARKET 5.3 VALUE CHAIN ANALYSIS 5.3.1 VALUE CHAIN ANALYSIS OF NEXT-GENERATION MEMORIES FIGURE 24 MARKET: VALUE CHAIN ANALYSIS 5.3.2 VALUE CHAIN ANALYSIS OF MAGNETO-RESISTIVE RANDOM-ACCESS MEMORY (MRAM) FIGURE 25 VALUE CHAIN ANALYSIS: MAGNETO-RESISTIVE RANDOM-ACCESS MEMORY (MRAM) MARKET 5.4 ECOSYSTEM MAPPING FIGURE 26 NEXT-GENERATION MEMORY MARKET: ECOSYSTEM TABLE 3 NEXT-GENERATION MEMORY MARKET: ROLE OF KEY PLAYERS IN ECOSYSTEM 5.5 PRICING ANALYSIS TABLE 4 PRICE OF NON-VOLATILE MEMORY DEVICES, BY COMPANY TABLE 5 PRICE OF VOLATILE MEMORY DEVICES, BY COMPANY 5.5.1 AVERAGE SELLING PRICE OF NEXT-GENERATION MEMORY SOLUTIONS OFFERED BY KEY PLAYERS, BY NON-VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY FIGURE 27 AVERAGE SELLING PRICE OF NEXT-GENERATION MEMORY SOLUTIONS OFFERED BY KEY PLAYERS, BY NON-VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY 5.5.2 AVERAGE SELLING PRICE OF NEXT-GENERATION MEMORY SOLUTIONS OFFERED BY KEY PLAYERS, BY VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY FIGURE 28 AVERAGE SELLING PRICE OF NEXT-GENERATION MEMORY SOLUTIONS OFFERED BY KEY PLAYERS, BY VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY TABLE 6 AVERAGE SELLING PRICE OF NEXT-GENERATION MEMORY SOLUTIONS OFFERED BY KEY PLAYERS, BY TECHNOLOGY 5.6 顧客ビジネスに影響を与えるトレンドと混乱 図29 次世代メモリ市場におけるベンダーの収益シフトと新たな収益ポケット 5.7 技術分析 5.7.1 主要技術 5.7.1.1 導電性ブリッジRAM(CBRAM) 5.7.1.2 酸化物ベースReRAM(OxRAM) 5.7.1.3 原子スイッチReRAM 5.7.1.4 HfO2ベースのReRAM 5.7.2 隣接技術 5.7.2.1 垂直磁気異方性(PMA) 5.7.2.2 MLおよびAIベースのメモリー管理 5.7.2.3 3D積層およびパッケージング技術 5.8 ポーターの5つの力分析 表7 市場:ポーターの5つの力分析 図30 次世代メモリー市場:ポーターの5つの力分析 5.8.1 競争相手の激しさ 5.8.2 サプライヤーの交渉力 5.8.3 買い手の交渉力 5.8.4 代替品の脅威 5.8.5 新規参入の脅威 5.9 主要ステークホルダーと購買基準 図31 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 表8 購入プロセスにおける利害関係者の影響(用途別 5.9.1 購入基準 図 32 主要な購買基準(用途別 表 9 主要な購買基準(用途別 5.10 ケーススタディ分析 5.10.1 everspin technologiesがBMWのMRAMメモリによるモータースポーツスーパーバイクの最適化を支援 5.10.2 IBM、新しいフラッシュシステムのストレージをMRAM書き込みキャッシュに切り替え、かさばるスーパーキャップを廃止 5.10.3 EverspinとQuicklogicが国防総省Dod)システムをサポートする高信頼性FPGA用MRAMを提供するために提携 5.11 貿易分析 5.11.1 輸入シナリオ 5.11.1.1 メモリなど電子集積回路の輸入シナリオ 表10 HSコード854232の国別輸入データ(2018-2022年)(百万米ドル 5.11.2 輸出シナリオ 5.11.2.1 メモリなど電子集積回路の輸出シナリオ 表11 HSコード854232の国別輸出データ(2018-2022年)(百万米ドル 5.12 関税分析 表12 米国が輸出するプロセッサーおよびコントローラーとしての電子集積回路の関税(2023年 表13 中国が輸出するプロセッサーおよびコントローラーとしての電子集積回路の関税(2023年 表14 ドイツが輸出するプロセッサーおよびコントローラーとしての電子集積回路の関税(2023年 5.13 特許分析 表15 2013年から2022年までに登録された特許数 図33 2013年から2022年にかけて特許出願件数の多かった上位10社 図34 2013年から2023年に公開された特許数 表16 次世代メモリー市場に関連する特許 5.14 主要会議・イベント(2023-2024年 表17 次世代メモリー市場:会議・イベントの詳細リスト 5.15 規格と規制の状況 5.15.1 規制機関、政府機関、その他の組織 表18 北米:規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 表19 欧州:規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 表20 アジア太平洋地域:規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 表21 その他の地域:規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 5.15.2規定 5.15.2.1 米国規制 5.15.2.1.1 カリフォルニア州消費者プライバシー法 5.15.2.1.2 アンチ・バーサクティング消費者保護法 5.15.2.2 EU規制 5.15.2.2.1 一般データ保護規則 5.15.3スタンダード 5.15.3.1 CEN 5.15.3.2 ISO/IEC JTC 1 5.15.3.2.1 ISO/IEC JTC 1/SC 3 1 5.15.3.2.2 ISO/IEC JTC 1/SC 27 5.15.3.3 欧州電気通信標準化機構(ETSI) 5.15.3.4 米国電気電子学会規格協会(IEEE

6 次世代メモリ市場:技術別(ページ数 - 99) 6.1 はじめに 図35 2028年までに不揮発性メモリ分野が次世代メモリ市場で大きなシェアを占める 表22 技術別市場、2019-2022年(百万米ドル) 表23 技術別市場、2023-2028年(百万米ドル) 6.2 不揮発性メモリー 図36 2023年から2028年にかけて、MRAM分野が市場で最も高い成長率を記録する 表 24 不揮発性メモリ:タイプ別市場、2019-2022 年(百万米ドル) 表 25:不揮発性メモリ:タイプ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 6.2.1 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM) 6.2.1.1 スピン移動トルク磁気ランダムアクセスメモリ(STT-MRAM) 6.2.1.1.1 STT-MRAM技術の優れたエネルギー効率と高耐久性が市場成長を促進する 6.2.1.2 スピン軌道トルク磁気ランダムアクセスメモリ(SOT-MRAM) 6.2.1.2.1 SOT-MRAMの高速スイッチングと高い拡張性が市場を牽引 6.2.1.3 トグルモードMRAM 6.2.1.3.1 トグルモードMRAMの高速読み出し・書き込みが市場成長を促進する 図37 トグルMRAMセルの構造 表26 MRAM:市場、用途別、2019-2022年(百万米ドル) 表 27 MRAM:用途別市場、2023~2028 年(百万米ドル) 6.2.2 強誘電体ラム(フレーム) 6.2.2.1 セグメントを牽引するフラッシュメモリよりFRAMへの嗜好の高まり 図 38 基本的な強誘電体メモリ・セル 表28 フレーム:市場、用途別、2019-2022年(百万米ドル) 表 29 フレーム:用途別市場 2023-2028 (百万米ドル) 6.2.3 抵抗ランダムアクセスメモリ(reram)/導電性ブリッジングラム(cbram) 6.2.3.1 卓越した速度と低エネルギー消費を維持しながら高密度データストレージを実現するReRAM/CBRAMの能力が市場を牽引 図39 リーラムの基本構造 表30 reram/cbram:市場、用途別、2019-2022年(百万米ドル) 表 31 reram/cbram:用途別市場 2023-2028 (百万米ドル) 6.2.4 3d xpoint 6.2.4.1 高速アクセス速度と高耐久性の画期的な組み合わせが3D XPointの需要を押し上げる 表32 3Dエクスポイント:市場、用途別、2019-2022年(百万米ドル) TABLE 33 3D XPOINT: MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 6.2.5 NANO RAM (NRAM) 6.2.5.1 Exceptional data retention capabilities of NRAM at high temperatures to drive market TABLE 34 NANO RAM: MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 35 NANO RAM: NEXT-GENERATION MEMORY MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 6.2.6 OTHERS TABLE 36 OTHERS: MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 37 OTHERS: MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 6.3 VOLATILE MEMORY FIGURE 40 HBM SEGMENT TO EXHIBIT HIGHER CAGR IN VOLATILE NEXT-GENERATION MEMORY MARKET FROM 2023 TO 2028 TABLE 38 VOLATILE MEMORY: MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 39 VOLATILE MEMORY: MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 6.3.1 HYBRID MEMORY CUBE (HMC) 6.3.1.1 ハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーションへのHMC採用の増加が市場を牽引 表40 HMC:市場、用途別、2019-2022年(百万米ドル) 表41 HMC:市場、用途別、2023-2028年(百万米ドル) 6.3.2 高バンド幅メモリー(HBM) 6.3.2.1 ネットワーク機器や高性能グラフィックス・アクセラレータにおけるHBM採用の増加が市場を牽引 表42 HBM:市場、用途別、2019-2022年(百万米ドル) 表 43 HBM:次世代メモリ市場:用途別 2023-2028 (百万米ドル)

7 次世代メモリー市場:用途別 (ページ - 120) 7.1 はじめに 図41 2028年までにエンタープライズ・ストレージ分野が次世代メモリ市場で最大シェアを占める 表44:用途別市場、2019-2022年(百万米ドル) 表45 用途別市場、2023-2028年(百万米ドル) 表46:用途別市場、2019-2022年(百万米ドル) 表 47 用途別市場、2023-2028 年(百万米ドル) 表48:用途別市場、2019-2022年(百万米ドル) 表49:用途別市場、2023-2028年(百万米ドル) 7.2 コンシューマー・エレクトロニクス 7.2.1 民生用電子機器のメモリ容量向上が市場を牽引する 7.2.1.1 ユースケースウェアラブル電子機器 7.2.1.2 ユースケース:その他(洗濯機、食器洗い機) 表50 民生用電子機器:技術別市場、2019-2022年(百万米ドル) 表 51 民生用電子機器:技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 52 民生用電子機器:不揮発性メモリ技術別市場、2019 年~2022 年(百万米ドル) 表 53 民生用電子機器:不揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 54 民生用電子機器:揮発性メモリ技術別市場、2019 年~2022 年(百万米ドル) 表 55 民生用電子機器:揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.3 エンタープライズ・ストレージ 7.3.1 パフォーマンス向上とレイテンシ削減を目的としたエンタープライズ・ストレージへの次世代メモリの採用が市場を牽引 表 56 企業向けストレージ:次世代メモリ市場、技術別、2019年~2022年(百万米ドル) 表 57 企業向けストレージ:技術別市場、2023-2028 年(百万米ドル) 第58表 エンタープライズ・ストレージ:市場、不揮発性メモリ技術別、2019年~2022年(百万米ドル) 表 59 企業向けストレージ:不揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表60 企業向けストレージ:揮発性メモリ技術別市場、2019年~2022年(百万米ドル) 表 61 企業向けストレージ:揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.4 自動車・運輸 7.4.1 次世代メモリの採用を促進する自動車の高度な機能に対する需要の増加 7.4.1.1 ユースケース:スマートエアバッグ 表62 自動車・輸送:技術別市場、2019~2022年(百万米ドル) 表63 自動車・輸送:技術別市場、2023~2028年(百万米ドル) 表64 自動車・輸送:不揮発性メモリ技術別市場、2019年~2022年(百万米ドル) 表 65 自動車・輸送:不揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 66 自動車・輸送:揮発性メモリ技術別市場、2019~2022 年(百万米ドル) 表 67 自動車・輸送:揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.5 軍事・航空宇宙 7.5.1 軍事・航空宇宙事業における高精度と高信頼性のニーズが次世代メモリ需要を牽引する 表 68 軍事・航空宇宙:次世代メモリ市場、技術別、2019~2022 年(百万米ドル) 表 69 軍事・航空宇宙:技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表70 軍事・航空宇宙:不揮発性メモリ技術別市場、2019年~2022年(百万米ドル) 表 71 軍事・航空宇宙:不揮発性メモリ技術別市場:2023-2028 年(百万米ドル) 表 72 軍事・航空宇宙:揮発性メモリ技術別市場、2019-2022 年(百万米ドル) 表 73 軍事・航空宇宙:揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.6 工業 7.6.1 産業機器の高速化ニーズが次世代メモリ需要を押し上げる 7.6.1.1 ユースケース:ヒューマン・マシン・インターフェース(HMI) 7.6.1.2 ユースケースプログラマブルロジックコントローラ(PLC) 表 74 産業用:次世代メモリ市場、技術別、2019-2022 年(百万米ドル) 表 75 産業用:技術別市場、2023-2028 年(百万米ドル) 表76 産業用:不揮発性メモリ技術別市場、2019年~2022年(百万米ドル) 表 77 産業用:不揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 78 産業用:揮発性メモリ技術別市場、2019-2022 年(百万米ドル) 表 79 産業用:揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.7 電気通信 7.7.1 5Gの出現が次世代メモリ技術の需要を生む 7.7.1.1 ユースケース:サイバーセキュリティとネットワーキング 7.7.1.2 ユースケース:ネットワーク・セキュリティ 表80 通信:市場、技術別、2019年~2022年(百万米ドル) 表 81 通信:技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 82 通信:不揮発性メモリ技術別市場、2019 年~2022 年(百万米ドル) 表 83 通信:不揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 84 通信:揮発性メモリ技術別市場、2019 年~2022 年(百万米ドル) 表 85 通信:揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.8 エネルギー&電力 7.8.1 O&G業務におけるデータ処理速度と効率向上の必要性が、新興メモリ技術への需要を喚起する 7.8.1.1 ユースケーススマートグリッド 7.8.1.2 ユースケーススマートメーター 表86 エネルギー・電力:市場、技術別、2019年~2022年(百万米ドル) 表 87 エネルギー・電力:技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 88 エネルギー&電力:不揮発性メモリ技術別市場、2019 年~2022 年(百万米ドル) 表 89 エネルギー&電力:不揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 90 エネルギー&電力:揮発性メモリ技術別市場、2019 年~2022 年(百万米ドル) 表 91 エネルギー&電力:揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.9 ヘルスケア 7.9.1 エネルギー効率が高く、不揮発性であるため、mramとフレーム技術が医療分野で普及する 7.9.1.1 ユースケース:ペースメーカー 7.9.1.2 ユースケース:医療用イメージング 表 92 ヘルスケア:次世代メモリ市場、技術別、2019~2022年(百万米ドル) 表 93 ヘルスケア:技術別市場、2023-2028 年(百万米ドル) 表94 ヘルスケア:不揮発性メモリ技術別市場、2019年~2022年(百万米ドル) 表 95 ヘルスケア:不揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表96 ヘルスケア:揮発性メモリ技術別市場、2019年~2022年(百万米ドル) 表 97 ヘルスケア:揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.1 農業 7.10.1 農業における作物管理と土壌分析のための新たなメモリ技術の採用が市場を牽引する 7.10.1.1 ユースケース:圃場/作物管理 7.10.1.2 使用例:土壌分析/モニタリング 表 98:農業:次世代メモリ市場、技術別、2019~2022 年(百万米ドル) 表 99 農業:技術別市場、2023-2028 年(百万米ドル) 表100 農業:不揮発性メモリ技術別市場、2019年~2022年(百万米ドル) 表 101:農業:不揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 102 農業:揮発性メモリ技術別市場、2019-2022 年(百万米ドル) 表 103 農業:揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.11 リテール 7.11.1 eコマースの台頭が次世代メモリ需要を促進する 7.11.1.1 ユースケース:在庫管理 7.11.1.2 使用例:インタラクティブキオスクとデジタルサイネージ 表 104 小売:次世代メモリ市場、技術別、2019-2022 年(百万米ドル) 表105:小売:技術別市場、2023-2028年(百万米ドル) 表106 小売:不揮発性メモリ技術別市場、2019年~2022年(百万米ドル) 表 107 小売:不揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 108:小売:揮発性メモリ技術別市場、2019~2022 年(百万米ドル) 表 109 小売:揮発性メモリ技術別市場 2023-2028 (百万米ドル)

8 次世代メモリ市場:ウェーハサイズ別(ページ番号 - 152) 8.1 導入 図42 シリコンウェーハの製造 図43 予測期間中、300mmセグメントが次世代メモリ市場を支配する 表110 ウェーハサイズ別市場、2019-2022年(百万米ドル) 表111:ウェーハサイズ別市場、2023-2028年(百万米ドル) 8.1.1 200 MM 8.1.1.1 電子製品に広く使用されている 200 mm ウェハー 8.1.2 300 MM 8.1.2.1 次世代メモリ・チップの大半は300mmウェーハで製造される 8.2 不揮発性メモリ市場:ウェーハサイズ別 表112 MRAM:次世代メモリ市場、ウェーハサイズ別、2019年~2022年(百万米ドル) 表113 MRAM:ウェーハサイズ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 114 フレーム:ウェーハサイズ別市場、2019-2022年(百万米ドル) 表 115 フレーム:ウェーハサイズ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 116 reram/cbram:ウェーハサイズ別市場、2019~2022年(百万米ドル) 表 117 reram/cbram:ウェーハサイズ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 118 3d xpoint:ウェーハサイズ別市場、2019-2022年(百万米ドル) TABLE 119 3D XPOINT: MARKET, BY WAFER SIZE, 2023–2028 (USD MILLION) TABLE 120 NANO RAM: MARKET, BY WAFER SIZE, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 121 NANO RAM: MARKET, BY WAFER SIZE, 2023–2028 (USD MILLION) TABLE 122 OTHERS: MARKET, BY WAFER SIZE, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 123 OTHERS: MARKET, BY WAFER SIZE, 2023–2028 (USD MILLION) 8.3 VOLATILE MEMORY MARKET, BY WAFER SIZE TABLE 124 HMC: MARKET, BY WAFER SIZE, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 125 HMC: MARKET, BY WAFER SIZE, 2023–2028 (USD MILLION) TABLE 126 HBM: MARKET, BY WAFER SIZE, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 127 HBM: NEXT-GENERATION MEMORY MARKET, BY WAFER SIZE, 2023–2028 (USD MILLION)

9 NEXT-GENERATION MEMORY MARKET, BY REGION (Page No. - 160) 9.1 INTRODUCTION FIGURE 44 ASIA PACIFIC TO DOMINATE NEXT-GENERATION MEMORY MARKET DURING FORECAST PERIOD TABLE 128 MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 129 MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) TABLE 130 MARKET FOR NON-VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 131 MARKET FOR NON-VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) TABLE 132 MARKET FOR VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 133 MARKET FOR VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 9.2 NORTH AMERICA 9.2.1 NORTH AMERICA: RECESSION IMPACT FIGURE 45 NORTH AMERICA: NEXT-GENERATION MEMORY MARKET SNAPSHOT TABLE 134 NORTH AMERICA: MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 135 NORTH AMERICA: MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) FIGURE 46 US TO DOMINATE NORTH AMERICAN NEXT-GENERATION NON-VOLATILE MEMORY MARKET DURING FORECAST PERIOD TABLE 136 NORTH AMERICA: MARKET FOR NON-VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 137 NORTH AMERICA: NEXT-GENERATION MEMORY MARKET FOR NON-VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) FIGURE 47 US TO DOMINATE NORTH AMERICAN NEXT-GENERATION VOLATILE MEMORY MARKET DURING FORECAST PERIOD TABLE 138 NORTH AMERICA: MARKET FOR VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 139 NORTH AMERICA: NEXT-GENERATION MEMORY MARKET FOR VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 9.2.2 US 9.2.2.1 Presence of numerous data centers to support market growth 9.2.3 CANADA 9.2.3.1 Demand from telecommunications industry to drive market 9.2.4 MEXICO 9.2.4.1 Focus on improving semiconductor production capability to boost market growth 9.3 EUROPE 9.3.1 EUROPE: RECESSION IMPACT FIGURE 48 EUROPE: NEXT-GENERATION MEMORY MARKET SNAPSHOT TABLE 140 EUROPE: MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 141 EUROPE: MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) FIGURE 49 GERMANY TO DOMINATE EUROPEAN NEXT-GENERATION NON-VOLATILE MEMORY MARKET DURING FORECAST PERIOD TABLE 142 EUROPE: MARKET FOR NON-VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 143 EUROPE: MARKET FOR NON-VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY IN EUROPE, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) FIGURE 50 GERMANY TO DOMINATE EUROPEAN NEXT-GENERATION VOLATILE MEMORY MARKET DURING FORECAST PERIOD TABLE 144 EUROPE: MARKET FOR VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) TABLE 145 EUROPE: MARKET FOR VOLATILE MEMORY TECHNOLOGY, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 9.3.2 GERMANY 9.3.2.1 Demand from automotive industry to accelerate market growth 9.3.3 UK 9.3.3.1 Increasing number of data centers to drive market 9.3.4 FRANCE 9.3.4.1 High demand from enterprise storage segment to foster market growth 9.3.5 その他のヨーロッパ 9.4 アジア太平洋 9.4.1 アジア太平洋地域:景気後退の影響 図 51 アジア太平洋地域:次世代メモリー市場スナップショット 表146 アジア太平洋地域:国別市場、2019年~2022年(百万米ドル) 表147 アジア太平洋地域:国別市場、2023年~2028年(百万米ドル) 図 52 アジア太平洋地域の次世代不揮発性メモリ市場は中国が予測期間中支配する 表 148 アジア太平洋地域:不揮発性メモリ技術市場:国別、2019年~2022年(百万米ドル) 表 149 アジア太平洋地域:不揮発性メモリ技術市場:国別 2023-2028 年 (百万米ドル) 図 53 アジア太平洋地域の次世代揮発性メモリ市場は中国が予測期間中に支配する 表150 アジア太平洋地域:揮発性メモリ技術市場:国別、2019年~2022年(百万米ドル) 表 151 アジア太平洋地域:揮発性メモリ技術の国別市場 2023-2028 (百万米ドル) 9.4.2 中国 9.4.2.1 次世代メモリ技術の研究開発に対する政府の支援が市場成長を後押しする 9.4.3 日本 9.4.3.1 メモリメーカーとデジタル機器メーカーの存在が市場成長を押し上げる 9.4.4 韓国 9.4.4.1 確立した家電産業が市場成長を促進する 9.4.5 インド 9.4.5.1 半導体の国内生産に注力し、市場成長を拡大する 9.4.6 その他のアジア太平洋地域 9.5 その他の地域(行) 9.5.1 その他の地域:景気後退の影響 表152 その他の地域:地域別市場、2019年~2022年(百万米ドル) 表153 その他の地域:地域別市場、2023年~2028年(百万米ドル) 表154 その他の地域:不揮発性メモリ技術市場(地域別)、2019年~2022年(百万米ドル 表 155 その他の地域:不揮発性メモリ技術市場 地域別 2023-2028 (百万米ドル) 表156 その他の地域:揮発性メモリ技術市場(地域別)、2019年~2022年(百万米ドル 表 157 その他の地域:揮発性メモリ技術の次世代メモリ市場(地域別) 2023-2028 (百万米ドル) 9.5.2 南米 9.5.2.1 次世代メモリの需要を生み出すデータセンターの急増 9.5.3 中東・アフリカ 9.5.3.1 地域の医療インフラ整備への投資の増加が次世代メモリ需要を押し上げる

10 競争力のある景観 (ページ - 190) 10.1 導入 10.2 主要プレーヤーが採用した戦略 表158 主要企業が採用した主な成長戦略の概要 10.3 収益分析 図54 次世代メモリ市場における上位5社の3年間の収益分析 10.4 市場シェア分析、2022年 表159 次世代メモリー市場:競争の度合い 図55 市場シェア分析(2022年 10.5 主要企業の評価マトリクス(2022年 10.5.1 スターズ 10.5.2 新進リーダー 10.5.3 浸透型プレーヤー 10.5.4 参加者 図56 次世代メモリ市場(世界):主要企業の評価マトリクス(2022年 10.6 EVALUATION MATRIX FOR SMALL AND MEDIUM-SIZED ENTERPRISES (SMES), 2022 10.6.1 PROGRESSIVE COMPANIES 10.6.2 RESPONSIVE COMPANIES 10.6.3 DYNAMIC COMPANIES 10.6.4 STARTING BLOCKS FIGURE 57 NEXT-GENERATION MEMORY MARKET (GLOBAL): EVALUATION MATRIX FOR SMES, 2022 10.6.5 COMPETITIVE BENCHMARKING TABLE 160 DETAILED LIST OF KEY STARTUPS/SMES TABLE 161 NEXT-GENERATION MEMORY MARKET: COMPETITIVE BENCHMARKING OF KEY STARTUPS/SMES TABLE 162 MARKET: COMPANY FOOTPRINT TABLE 163 MARKET: TECHNOLOGY FOOTPRINT TABLE 164 MARKET: APPLICATION FOOTPRINT TABLE 165 MARKET: REGION FOOTPRINT 10.7 COMPETITIVE SCENARIOS AND TRENDS 10.7.1 PRODUCT LAUNCHES TABLE 166 MARKET: PRODUCT LAUNCHES, JANUARY 2019–JUNE 2023 10.7.2 DEALS TABLE 167 MARKET: DEALS, JULY 2019–MARCH 2023 10.7.3 OTHERS TABLE 168 NEXT-GENERATION MEMORY MARKET: OTHERS, DECEMBER 2020–JULY 2023

11 COMPANY PROFILES (Page No. - 214) (Business Overview, Products Offered, Recent Developments, MnM View Right to win, Strategic choices made, Weaknesses and competitive threats) *
11.1 主要プレーヤー 11.1.1 サムスン 表 169 サムスン:会社概要 図 58 サムスン:企業スナップショット 表170 サムスン:提供する製品/ソリューション/サービス 表 171 サムスン:製品発売 表 172 サムスン:取引 11.1.2 キオクシア・ホールディングス株式会社 表 173 キオクシアホールディングス株式会社:会社概要 図 59 キオクシア・ホールディングス株式会社:企業スナップショット 表174 キオクシアホールディングス株式会社:提供する製品/ソリューション/サービス 表 175 キオクシアホールディングス株式会社:製品発表 表 176 キオクシア・ホールディングス:取引実績 表 177 キオクシアホールディングス株式会社:その他 11.1.3 マイクロンテクノロジー(株 178 マイクロン・テクノロジーズ・インク:会社概要 図60 マイクロン・テクノロジーズ・インク:企業スナップショット 表179 マイクロン・テクノロジーズ・インク:提供する製品/ソリューション/サービス 表180 マイクロン・テクノロジー・インク:製品発表 表181 マイクロン・テクノロジー・インク:その他 11.1.4 en hynix inc. 表 182 エンハイニックス:会社概要 図 61 エンハイニックス:企業スナップショット 表 183 SKハイニックス: 提供する製品/ソリューション/サービス 表184 エンハイニックス:製品の発売 表185 SKハイニックス:取引 11.1.5 富士通 表186 富士通:会社概要 図62 富士通:企業スナップショット 表187 富士通:提供する製品/ソリューション/サービス 表 188 富士通:製品発表 11.1.6 ハネウェル・インターナショナル社 表189 ハネウェル・インターナショナル:会社概要 図63 ハネウェル・インターナショナル:企業スナップショット 表190 ハネウェル・インターナショナル:提供する製品/ソリューション/サービス 11.1.7 マイクロチップ・テクノロジー社 表 191 マイクロチップ・テクノロジー社:会社概要 図64 マイクロチップ・テクノロジー社:企業スナップショット 表192 マイクロチップ・テクノロジー社:提供する製品/ソリューション/サービス 表193 マイクロチップ・テクノロジー社:製品発表 表194 マイクロチップ・テクノロジー社:その他 11.1.8 ウインボンド 表 195 ウィンボンド:会社概要 図 65 ウィンボンド:企業スナップショット 表 196 ウィンボンド:提供する製品/ソリューション/サービス 表 197 ウィンボンド:製品発表 表 198 ウィンボンド:取引 11.1.9 ナンヤ・テクノロジー 表 199 南亜科技:会社概要 図 66 ナンヤ・テクノロジー:企業スナップショット 表200 南亜科技:提供する製品/ソリューション/サービス 11.1.10 エバースピン・テクノロジーズ 表 201 エバースピン・テクノロジーズ:会社概要 図 67 エバースピン・テクノロジーズ:企業スナップショット 表 202 everspin Technologies: 提供する製品/ソリューション/サービス 表 203 エバースピン・テクノロジーズ:製品発表 表 204 エヴァースピン・テクノロジーズ:取引 表 205 エヴァースピン・テクノロジーズ:その他 11.2 その他の選手 11.2.1 マクロニクス・インターナショナル(株 11.2.2 キングストン・テクノロジー 11.2.3 インフィニオン・テクノロジーズAG 11.2.4 ローム株式会社 11.2.5 ルネサス エレクトロニクス株式会社 11.2.6 NANTERO, INC. 11.2.7 株式会社クロスバー 11.2.8 バイキング・テクノロジー 11.2.9 nvmdurance 11.2.10 アバランチ・テクノロジー 11.2.11 スカイハイ・メモリー・リミテッド 11.2.12 atp electronics, inc. 11.2.13 RAMBUS 11.2.14 4ds メモリ 11.2.15 インテル株式会社 *事業概要、提供製品、最近の展開、MnMビュー、勝利への権利、行った戦略的選択、弱み、競争上の脅威に関する詳細は、未上場企業の場合、把握できない可能性がある。

12 APPENDIX(ページ数 - 265) 12.1 ディスカッション・ガイド 12.2 カスタマイズ・オプション 12.3 関連レポート 12.4 著者詳細