1 はじめに （ページ - 25） 1.1 研究目的 1.2 市場の定義 1.3 調査範囲 1.3.1 対象市場 図1 チップレット市場のセグメンテーション 1.3.2 地域範囲 1.3.3 含まれるものと除外されるもの 1.3.4年を考慮 1.3.5 通貨 1.4 限界 1.5 利害関係者 1.6 景気後退の影響 図2 主要国の2023年までのGDP成長率予測
2 研究方法 （ページ - 31） 2.1 調査データ 図3 チップレット市場：調査デザイン 2.1.1 二次データ 2.1.1.1 主な二次資料 2.1.1.2 二次資料からの主要データ 2.1.2 一次データ 2.1.2.1 一次インタビューの参加者と主要オピニオンリーダー 2.1.2.2 プライマリーの内訳 2.1.2.3 一次資料からの主要データ 2.1.3 二次調査と一次調査 2.1.3.1 主要業界インサイト 2.2 市場規模の推定 図 4 市場規模推定のための調査フロー 2.2.1 ボトムアップ・アプローチ 2.2.1.1 ボトムアップ分析（需要側）による市場規模導出のアプローチ 図 5 市場規模の推定方法：ボトムアップ・アプローチ 2.2.2 トップダウン・アプローチ 2.2.2.1 トップダウン分析（供給側）による市場規模導出のアプローチ 図 6 市場規模の推定方法：トップダウン・アプローチ 2.2.2.2 供給サイドの分析 図 7 市場規模の推定方法：供給側分析 2.3 市場の内訳とデータの三角測量 図8 データの三角測量 2.4 研究の前提 図9 前提条件 2.5 景気後退がチップレット市場に与える影響を分析するアプローチ 2.6 リスク評価 表1 リスク評価 2.7 研究の限界
3 事業概要 （ページ - 42） 3.1 成長率の前提／予測 図10 2028年に最大の市場シェアを占めるCPUセグメント 図11 2.5D/3Dセグメントが2028年に最大シェアを占める 図12 エンタープライズ・エレクトロニクス分野が2028年に最大シェアを占める 図 13 アジア太平洋地域が 2022 年のチップレット市場で最大シェアを占める
4 プレミアム・インサイト (ページ - 46) 4.1 チップレット市場におけるプレーヤーの魅力的な機会 図14 世界的に増加するデータセンター 4.2 チップレット市場、プロセッサ別 図 15 予測期間中、チップレット市場を支配するのは CPU セグメント 4.3 チップレット市場：包装技術別、最終用途別 図16 2023年には2.5D/3Dとエンタープライズ・エレクトロニクス分野が最大シェアを占める 4.4 チップレット市場、地域別 図17 2023年、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占める 4.5 チップレット市場、国別 図18 チップレット市場は2023年から2028年にかけて中国が最も高い成長率を記録する
5 市場概要（ページ - 49） 5.1 導入 5.2 市場ダイナミクス 図 19 チップレット市場：促進要因、阻害要因、機会、課題 5.2.1 ドライバー 5.2.1.1 様々な分野におけるハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）サーバーの採用 5.2.1.2 世界的なデータセンターの急増 図20 世界のデータセンター数 5.2.1.3 先進的包装技術の採用 図 21 チップレット市場に対するドライバーの影響分析 5.2.2 拘束 5.2.2.1 熱管理の問題 5.2.2.2 業界共通の相互運用性標準の欠如 図22 チップレット市場への阻害要因の影響分析 5.2.3 機会 5.2.3.1 量子チップレットの開発 5.2.3.2 5Gインフラの急速な拡大 5.2.3.3 高性能で電力効率に優れたチップレットの医療機器への採用が増加 5.2.3.4 AIおよびエッジコンピューティング・アプリケーションにおけるチップレットの採用 5.2.3.5 自律走行車への投資の増加 図23 機会がチップレット市場に与える影響の分析 5.2.4 課題 5.2.4.1 知的財産（IP）の保護とライセンシングに関する課題 5.2.4.2 チップレットベースのシステムに関連するサイバーセキュリティと脆弱性の問題 図 24 チップレット市場に対する機会の影響分析 5.3 技術分析 5.4 バリューチェーン分析 図25 チップレット市場：バリューチェーン分析 5.5 生態系マッピング 表2 チップレット市場：エコシステムにおける主要プレーヤーの役割 図26 チップレット・エコシステムの主要プレーヤー 5.6 顧客のビジネスに影響を与える傾向と混乱 図27 チップレット市場におけるプレーヤーの収益シフトと新たな収益ポケット 5.7 ポーターの5つの力分析 表3 チップレット市場：ポーターの5つの力分析 図28 ポーターの5つの力分析 5.7.1 新規参入の脅威 5.7.2 代替品の脅威 5.7.3 サプライヤーの交渉力 5.7.4 買い手の交渉力 5.7.5 競争相手の激しさ 5.8 価格分析 5.8.1 チップレット・ソリューションの指標価格分析 表4 主要プレーヤー別価格分析（米ドル） 表5 指標価格分析、プロセッサー別（米ドル） 表6 指標価格分析、用途別（米ドル） 5.9 ケーススタディ分析 5.9.1 インテルとシーメンス・ヘルスィニアーズ、チップレットを用いた最先端のAI画像ソリューションを開発 5.9.2 アクロニクスの組み込みFPGA（EFPGA）が異種チップレット統合を強化 5.9.3 エリヤン、チップレット統合を進めるためTMSCと提携 5.10 貿易分析 図29 HSコード854231に該当する製品の輸入データ（国別）、2018年～2022年（百万米ドル 図30 HSコード854231に該当する製品の輸出データ（国別）、2018年～2022年（百万米ドル 5.11 関税分析 表 7 中国が輸出する HS コード 854231 準拠製品の MFN 関税率 表8 米国が輸出するHSコード854231適合製品のMFN関税率 表9 ドイツが輸出するHSコード854231適合製品のMFN関税率 5.12 特許分析 図31 2012年から2023年までに公開されたチップレット関連の特許取得件数 図32 特許出願人トップ10、2012-2023年 表10 特許所有者トップ20、2012-2023年 表11 特許登録件数（2019-2023年 5.13 主要会議・イベント（2023-2024年 表12 チップレット市場：主要会議・イベント（2023-2024年 5.14 規格と規制の状況 5.14.1 規制機関、政府機関、その他の組織 表13 北米：規制機関、政府機関、その他の組織 表14 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織 表15 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織 表16行：規制機関、政府機関、その他の組織 5.14.2スタンダード 5.14.3 政府規制 5.15 主要ステークホルダーと購買基準 5.15.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 図33 上位3つの最終用途の購買プロセスにおける関係者の影響力 表17 上位3つの最終用途における購買プロセスへの関係者の影響(%) 5.15.2 購入基準 図34 上位3つの最終用途における主な購買基準 表18 最終用途トップ3の主な購買基準
6 チップレット市場, 加工業者別 (ページ - 91) 6.1 はじめに 図35 2028年にチップレット市場で最大のシェアを占めるCPUセグメント 表 19 チップレット市場、プロセッサ別、2019-2022 年（百万米ドル） 表 20 チップレット市場、プロセッサ別、2023-2028 年（百万米ドル） 6.2 フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA） 6.2.1 再プログラム可能性、柔軟性、スケーラビリティ、性能向上、電力効率化機能による需要喚起 表21 FPGA：市場：最終用途アプリケーション別、2019年～2022年（百万米ドル） 表 22 FPGA：最終用途アプリケーション別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表23 fpga：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 24：FPGA：チップレット市場、地域別、2023-2028 年（百万米ドル） 6.3 グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU） 6.3.1 CPUより広帯域で、AI、機械学習、データセンター市場の拡大が需要を牽引 表25 Gpu：チップレット市場、最終用途アプリケーション別、2019-2022年（百万米ドル） 表 26 Gpu：最終用途アプリケーション別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 27 Gpu：地域別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 28：GPU：地域別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 6.4 中央演算処理装置（CPU） 6.4.1 費用対効果と燃料需要に対する特定のAIアルゴリズムへの対応能力 表29 CPU：チップレット市場、最終用途アプリケーション別、2019年～2022年（百万米ドル） 表30 CPU：最終用途アプリケーション別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表31 CPU：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 32：CPU：地域別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 6.5 アプリケーション・プロセッシング・ユニット（APU） 6.5.1 需要を牽引する優れた性能と効率的な熱管理機能 表33 アプ：チップレット市場、最終用途アプリケーション別、2019年～2022年（百万米ドル） 表34 apu：市場：最終用途アプリケーション別、2023年～2028年（百万米ドル） 表35 apu：市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表 36 APU：地域別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 6.6 人工知能特定用途集積回路（AI ASIC）コプロセッサ 6.6.1 ユーザーごとにカスタマイズされたソリューションへのニーズの高まりが市場を牽引する 表37 AI ASICコプロセッサ：市場：最終用途アプリケーション別、2019年～2022年（百万米ドル） 表38 AI ASICコプロセッサ：市場：最終用途アプリケーション別、2023年～2028年（百万米ドル） 表39 ai asicコプロセッサ：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表40 ai asicコプロセッサ：地域別市場、2023年～2028年（百万米ドル）
7 チプレット市場, 包装技術別 (ページ - 105) 7.1 はじめに 図 36 予測期間中、2.5d/3d パッケージング部門がチップレット市場を支配する 表 41 チップレット市場、包装技術別、2019～2022 年（百万米ドル） 表 42 チップレット市場：包装技術別 2023-2028 (百万米ドル) 7.2 システム・イン・パッケージ（SIP） 7.2.1 複数の異種チップレットを単一のコンパクトなモジュールにシームレスに統合するシステム・ イン・パッケージ（SIP）技術が需要を喚起する能力 7.3 フリップチップスケールパッケージ（FCCSP） 7.3.1 卓越した電気性能のフリップチップ・チップスケール・パッケージ（FCCSP）技術が需要を喚起 7.4 フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA） 7.4.1 フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）技術の強力な電気接続と効率的な放熱機能が市場を牽引 7.5 2.5D/3D 7.5.1 垂直積層により優れた性能と高帯域幅を実現する2.5d/3dパッケージング技術の能力が需要を促進する 7.6 ウェーハレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP） 7.6.1 ウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（wlcsp）技術による従来のパッケージング 基板の不要化と大量生産プロセスとの互換性が市場成長を支える 7.7 ファンアウト（fo） 7.7.1 さまざまなチップレット構成をサポートするファンアウト（fo）パッケージング技術の可能性が普及を促進する
8 チップレット市場：最終用途別（ページ No.） 8.1 導入 図 37：予測期間中、チップレット市場を支配するのはエンタープライズ・エレクトロニクス分野 表43 チップレット市場、最終用途アプリケーション別、2019-2022年（百万米ドル） 表 44 チップレット市場：最終用途アプリケーション別 2023-2028 (百万米ドル) 8.2 エンタープライズ・エレクトロニクス 8.2.1 組織運営におけるエネルギー効率に対する需要の高まりがセグメント成長を促進する 表 45 企業向けエレクトロニクス：プロセッサ別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 46 企業向けエレクトロニクス：プロセッサ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 8.3 コンシューマー・エレクトロニクス 8.3.1 民生用電子機器の技術進歩が高速データ処理用マイクロプロセッサの採用に拍車をかける 表 47 民生用電子機器：プロセッサ別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 48 民生用電子機器：プロセッサ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 8.4 自動車 8.4.1 アダスと自律走行技術の進歩がセグメント成長を支える 表49 車載：プロセッサ別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表50 車載：プロセッサ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 8.5 産業オートメーション 8.5.1 産業プラントや施設におけるロボット工学とオートメーション導入の増加が需要を牽引する 表 51 産業オートメーション：プロセッサ別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 52 産業オートメーション：プロセッサ別市場、2023～2028 年（百万米ドル） 8.6 ヘルスケア 8.6.1 ウェアラブル機器や埋め込み型機器へのニーズの高まりが市場成長を促進する 表53 ヘルスケア：プロセッサー別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 54 ヘルスケア：プロセッサ別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 8.7 軍事・航空宇宙 8.7.1 軍事・航空宇宙分野での信頼性と卓越した性能へのニーズの高まりが採用を後押し 表 55 軍用・航空宇宙：プロセッサ別市場、2019～2022 年（百万米ドル） 表 56 軍用・航空宇宙：プロセッサ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 8.8 その他 表 57 その他：チップレット市場、プロセッサ別、2019～2022年（百万米ドル） 表 58 その他：チップレット市場：プロセッサ別 2023-2028 (百万米ドル)
9 CHIPLET市場, 地域別 (ページ - 122) 9.1 はじめに 図 38 アジア太平洋地域が予測期間中にチップレット市場を支配する 表59 チップレット市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表 60 チップレット市場、地域別、2023-2028 年（百万米ドル） 9.2 北米 9.2.1 北米：景気後退の影響 図 39 北米：チップレット市場スナップショット 図 40 予測期間中、北米チップレット市場は米国が支配する 表61 北米：国別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表62 北米：市場：国別、2023年～2028年（百万米ドル） 表 63 北米：プロセッサー別市場、2019～2022 年（百万米ドル） 表 64 北米：プロセッサ別市場 2023-2028 （百万米ドル） 9.2.2 米国 9.2.2.1 データセンターにおけるチップレット需要の増加と厳しい環境政策の存在が市場成長を促進する 9.2.3 カナダ 9.2.3.1 政府主導の国内半導体産業振興策が需要を牽引 9.2.4 メキシコ 9.2.4.1 成長する自動車産業が市場成長を促進する 9.3 ヨーロッパ 9.3.1 欧州：不況の影響 図 41 欧州：チップレット市場スナップショット 図 42 予測期間中、ドイツが欧州チップレット市場を支配する 表 65 欧州：市場、国別、2019-2022年（百万米ドル） 表 66 欧州：市場、国別、2023-2028年（百万米ドル） 表 67 欧州：プロセッサー別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表 68 欧州：チップレット市場：プロセッサ別 2023-2028 (百万米ドル) 9.3.2 ドイツ 9.3.2.1 政府主導の半導体産業への投資が市場成長を促進する 9.3.3 英国 9.3.3.1 政府主導による電気通信産業の発展が需要を牽引 9.3.4 フランス 9.3.4.1 市場成長を支える半導体製造への戦略的投資 9.3.5 その他のヨーロッパ 9.4 アジア太平洋 9.4.1 アジア太平洋地域：景気後退の影響 図 43 アジア太平洋地域：チップレット市場スナップショット 図 44 中国は予測期間中、アジア太平洋地域のチップレット市場を支配する 表69 アジア太平洋地域：国別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表70 アジア太平洋地域：国別市場、2023年～2028年（百万米ドル） 表 71 アジア太平洋地域：プロセッサー別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 72 アジア太平洋地域：プロセッサ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 9.4.2 中国 9.4.2.1 政府主導の半導体能力向上への取り組みが需要を牽引 9.4.3 日本 9.4.3.1 自動車分野の技術進歩が市場成長を加速する 9.4.4 韓国 9.4.4.1 需要を牽引する家電業界の活況 9.4.5 その他のアジア太平洋地域 9.5 ロウ 9.5.1 列：景気後退の影響 表73 行：市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表74 行：市場、地域別、2023-2028年（百万米ドル） 表 75：行：プロセッサ別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 76：行：プロセッサ別市場、2023～2028 年（百万米ドル） 9.5.2 南米 9.5.2.1 データセンターへのニーズの高まりが市場成長を促進する 9.5.3 中東・アフリカ 9.5.3.1 医療インフラ整備のための政府資金が市場成長を後押しする
10 競争力のある景観 (ページ - 146) 10.1 概要 10.2 主要プレーヤーが採用した主要戦略 表 77 チップレット市場：主要企業が採用した戦略の概要 10.3 収益分析、2020-2022年 図45 市場上位5社の収益分析（2020-2022年 10.4 市場シェア分析、2022年 図46 チップレット市場シェア分析（2022年 表78 チップレット市場シェア分析（2022年 10.5 主要企業の評価マトリクス（2022年 10.5.1 スターズ 10.5.2 新進リーダー 10.5.3 浸透型プレーヤー 10.5.4 参加者 図 47 チップレット市場：主要企業の評価マトリックス（2022 年 10.6 新興企業／中小企業の評価マトリクス（2022年 10.6.1 進歩的企業 10.6.2 対応する企業 10.6.3 ダイナミック・カンパニー 10.6.4 スタートブロック 図48 チップレット市場：新興企業/メッシュの評価マトリックス（2022年 10.7 スタートアップ一覧 表79 チップレット市場：主要新興企業／メッシュ一覧 10.8 競争ベンチマーキング 表 80 スタートアップ/ME：企業フットプリント 表 81 会社全体のフットプリント 表 82 プロセッサー：企業フットプリント 表 83 最終用途：企業のフットプリント 表84 地域：企業のフットプリント 10.9 競争シナリオとトレンド 10.9.1 製品発売 表 85 チップレット市場：製品の発売（2019年～2023年 10.9.2 ディールス 表86 チップレット市場：取引（2019-2023年
11 企業プロフィール (ページ - 176) (事業概要、提供する製品/ソリューション/サービス、最近の動向、MNMの見解)。 11.1 主要プレーヤー 11.1.1 インテル株式会社 表 87 インテル株式会社：会社概要 図 49 インテル株式会社：企業スナップショット 表 88 インテル株式会社：提供する製品／ソリューション／サービス 表 89 インテル コーポレーション：製品の発売 表 90 インテル コーポレーション: 取引 11.1.2 Advanced Micro Devices, Inc. 表91 アドバンスト・マイクロ・デバイス：会社概要 図50 アドバンスト・マイクロ・デバイス：会社概要 表92 アドバンスト・マイクロ・デバイス社：提供する製品／ソリューション／サービス 表93 アドバンスト・マイクロ・デバイス：製品発表 表94 アドバンスト・マイクロ・デバイス社：取引実績 11.1.3 アップル 表95 アップル社：会社概要 図51 アップル：会社概要 表96 アップル社：提供する製品／ソリューション／サービス 表 97. 表98 アップル社：取引 11.1.4 IBM 表 99 IBM：会社概要 図 52 IBM：企業スナップショット 表100 ibm：提供する製品／ソリューション／サービス 表 101: 製品発表 表 102 IBM: 取引 11.1.5 マーベル 表103 マーベル：会社概要 図 53 マーベル：企業スナップショット 表 104 マーベル：提供する製品／ソリューション／サービス 表 105 マーベル：製品の発売 表 106 マーベル：取引 11.1.6 メディアテック社 表 107 メディアテック社：会社概要 図54 メディアテック：企業スナップショット 表108 Mediatek, Inc.：提供する製品／ソリューション／サービス 表 109 メディアテック社：製品発表 表110 メディアテック社：取引実績 11.1.7 エヌビディア・コーポレーション 表111 エヌビディア・コーポレーション：会社概要 図 55 エヌビディア・コーポレーション：企業スナップショット TABLE 112 NVIDIA CORPORATION: PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED TABLE 113 NVIDIA CORPORATION: PRODUCT LAUNCHES 表 114 エヌビディア・コーポレーション：取引実績 11.1.8 アクロニックス・セミコンダクター・コーポレーション 表 115 アクロニックス・セミコンダクター・コーポレーション：会社概要 表 116 アクロニックス・セミコンダクター：提供製品／ソリューション／サービス 表 117 アクロニックス・セミコンダクター：製品発表 表 118 アクロニックス・セミコンダクター：取引実績 11.1.9 RANOVUS 表119 ラノバス：会社概要 表120 ラノバス：提供する製品／ソリューション／サービス 表 121 ラノバス：製品の発売 表 122 ラノバス：取引 11.1.10 ASE 表 123 ase: 会社概要 図 56 ase: 企業スナップショット 表124 ase：提供する製品／ソリューション／サービス 表 125 ase: 製品発表 表 126 ase: 取引 11.2 その他の選手 11.2.1 ケイデンス・デザイン・システムズ社 11.2.2 シノプシス株式会社 11.2.3 アルファウェーブ・セミ 11.2.4 エリヤン 11.2.5 ネトロノーム 11.2.6 台湾半導体製造有限公司 11.2.7 高機能半導体 11.2.8 チップラー 11.2.9 シファイブ社 11.2.10 RAMBUS 11.2.11 ayar labs, inc. 11.2.12 タキウム 11.2.13 x-celeprint 11.2.14 KANDOU BUS SA 11.2.15 レイン・ニューロモルフィック 11.2.16 tenstorrent 事業概要、提供する製品／ソリューション／サービス、最近の動向、MNMの見解などの詳細は、未上場企業の場合、把握できない可能性がある。
12 APPENDIX （ページ数 - 240） 12.1 ディスカッション・ガイド 12.2 Knowledgestore: マーケッツの購読ポータル 12.3 カスタマイズ・オプション 12.4 関連レポート 12.5 著者詳細
