1 はじめに （ページ - 31） 1.1 研究目的 1.2 市場の定義 1.3 調査範囲 1.3.1 対象市場 図1 基板対基板コネクタ市場：セグメンテーション 1.3.2 地域範囲 1.3.3年 1.3.4 通貨 1.4 利害関係者 1.5 景気後退の影響
2 研究方法 (ページ - 35) 2.1 調査データ 図2 市場：調査デザイン 2.1.1 二次データ 2.1.1.1 主要な二次情報源のリスト 2.1.1.2 二次ソースの内訳 2.1.2 一次データ 2.1.2.1 一次資料からの主要データ 2.1.2.2 主要業界インサイト 2.1.2.3 プライマリーの内訳 2.2 因子分析 図3 市場規模の推定方法：ボトムアップ・アプローチ（供給側）-企業が基板対基板コネクタの販売から生み出す収益 2.3 市場規模の推定 2.3.1 ボトムアップ・アプローチ 2.3.1.1 ボトムアップ分析による市場規模算出のアプローチ 図4 市場規模の推定方法：ボトムアップ・アプローチ 2.3.2 トップダウン・アプローチ 2.3.2.1 トップダウン分析による市場規模導出のアプローチ 図5 市場規模の推定方法：トップダウン・アプローチ 2.4 データの三角測量 図6 データの三角測量 2.5 研究の前提 2.6 不況が基板対基板コネクタ市場に与える影響を分析するアプローチ
3 事業概要 （ページ - 46） 図 7 ソケット部門は予測期間中、市場でより高い CAGR を記録する 図8 2028年に1～2mmセグメントが最大シェアを占める 図9 2023年から2028年にかけて自動車市場が最も高い成長率を示す 図 10 アジア太平洋地域は予測期間中、基板対基板コネクタの最速成長市場となる
4 プレミアム・インサイト (ページ - 50) 4.1 基板対基板コネクタ市場におけるプレーヤーの魅力的な機会 図 11 自動化、ロボット工学、iot 技術の採用拡大 4.2 タイプ別市場 図12 2028年にはピンヘッダ部門が市場で大きなシェアを占める 4.3 基板対基板コネクタ市場：ピッチ別 図13 2028年には1mm未満セグメントが市場の最大シェアを占める 4.4 基板対基板コネクタ市場：用途・地域別 図14 2028年には家電部門とアジア太平洋地域が最大シェアを占める 4.5 基板対基板コネクタ市場、国別 図15 2023年から2028年にかけて基板対基板コネクタ市場で最も高い成長率を記録するのはインド
5 市場概要（ページ - 53） 5.1 導入 5.2 市場ダイナミクス 図 16 基板対基板コネクタ市場：促進要因、阻害要因、機会、課題 5.2.1 ドライバー 5.2.1.1 高密度相互接続による小型化・コンパクト化への需要の高まり 5.2.1.2 様々な産業における急速な技術進歩 5.2.1.3 産業オートメーションとロボットへの需要の増加 図 17 市場：ドライバーとその影響 5.2.2 拘束 5.2.2.1 特定用途向け基板対基板コネクタの開発に伴う技術的複雑性 図18 市場：阻害要因とその影響 5.2.3 機会 5.2.3.1 アジア太平洋地域における大容量データセンターと5G技術の展開の増加 5.2.3.2 モノのインターネット（IoT）とエッジコンピューティング技術の採用拡大 図 19 基板対基板コネクタ市場：ビジネスチャンスとその影響 5.2.4 課題 5.2.4.1 シグナルインテグリティと高速データ伝送 5.2.4.2 コスト最適化と価格圧力 図 20 市場：課題とその影響 5.3 バリューチェーン分析 図21 市場：バリューチェーン分析 5.4 エコシステム分析 図22 市場：エコシステム分析 表1 市場：エコシステム分析 5.5 価格分析 5.5.1 主要3社が提供する基板対基板コネクターのピッチ別平均販売価格（asp 図 23 主要 3 社が提供する基板対基板コネクタの平均販売価格（ピッチ別 表2 基板対基板コネクタのピッチ別平均販売価格（ASP） 5.5.2 平均販売価格（ASP）の動向 表3 基板対基板コネクタの地域別平均販売価格（ASP） 5.6 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド／混乱 図24 市場におけるプレーヤーの収益シフトと新たな収益ポケット 5.7 技術分析 5.7.1 高速データ伝送技術 5.7.2 電力供給と管理 5.7.3 電磁干渉（EMI）／無線周波干渉（RFI）のシールドとフィルタリング 5.7.4 産業オートメーション 5.8 ポーターの5つの力分析 図25 市場：ポーターの5つの力分析 表4 市場：ポーターの5つの力分析 5.9 主要ステークホルダーと購買基準 5.9.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 図26 上位3アプリケーションの購入プロセスにおける関係者の影響力 表5 上位3つのアプリケーションの購入プロセスにおける利害関係者の影響力(%) 5.9.2 購入基準 図27 上位3用途の主な購買基準 表6 上位3用途の主な購入基準 5.10 ケーススタディ分析 表7 日本航空電子工業が自動車メーカーに供給した電子制御ユニット（ECU）用基板対基板コネクター 表 8 グローバル・コネクター・テクノロジー（GCT）が顧客向けに開発したカスタム 54 ポジション・ピンヘッダー絶縁体 5.11 貿易分析 5.11.1 輸入シナリオ 図28 輸入データ、主要国別、2018-2022年（10億米ドル） 5.11.2 輸出シナリオ 図29 輸出データ、主要国別、2018-2022年（10億米ドル） 5.12 特許分析 図30 過去10年間に特許出願件数の多かった企業トップ10 表9 米国における過去10年間の特許所有者トップ20 図31 特許取得件数、2012-2022年 表10 基板対基板コネクタに関連する数件の特許リスト 5.13 主要会議・イベント（2023-2024年 表11 市場：会議・イベント一覧 5.14 規制の状況 5.14.1 規制機関、政府機関、その他の組織 表12 北米：規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 表13 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 表14 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 表15行：規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 5.14.2スタンダード 表 16 基板対基板コネクタ市場：規格
6 基板対基板コネクター市場：タイプ別（ページ番号 - 79） 6.1 はじめに 図 32 2022 年の基板対基板コネクタ市場ではピンヘッダ・セグメントが大きなシェアを占める 表17 タイプ別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表18 タイプ別市場、2023-2028年（百万米ドル） 6.2 ピンヘッダー 6.2.1 さまざまな電子機器の基板間接続に高度に使用される 表 19 ピンヘッダ：用途別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 20 ピンヘッダ：用途別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 表 21 ピンヘッダ・タイプ別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 22 ピンヘッダ・タイプ別市場：2023-2028 年（百万米ドル） 6.2.1.1 スタックド・ヘッダー 表23 スタックヘッダー：市場、用途別、2019-2022年（百万米ドル） 表 24 スタックドヘッダー：用途別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 6.2.1.2 シュラウドヘッダー 表25 シュラウドヘッダー：用途別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 26 シュラウドヘッダー：用途別市場 2023-2028 (百万米ドル) 6.3 ソケット 6.3.1 保守・点検業務への応用が見つかる 表 27 ソケット：市場、用途別、2019-2022 年（百万米ドル） 表 28 ソケット：用途別市場 2023-2028 (百万米ドル)
7 ピッチ別基板対基板コネクター市場（ページ No.） 7.1 はじめに 図 33 基板対基板コネクタ市場、ピッチ別 図34 2028年には1-2mmセグメントが市場の最大シェアを占める 表29 ピッチ別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表30：ピッチ別市場、2023-2028年（百万米ドル） 7.2 1mm未満 7.2.1 高度な嵌合システムに対するニーズの高まり 表31 1mm未満：市場、用途別、2019-2022年（百万米ドル） 表32 1mm未満：用途別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.3 1-2 MM 7.3.1 様々な用途における扱いやすさ、安全で信頼性の高い接続 表33 1-2 mm：市場、用途別、2019-2022年（百万米ドル） 表34 1-2 mm：用途別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.4 2mmより大きい 7.4.1 機械的応力、振動、衝撃に対する耐性を必要とする用途への適合性 表35 2mm以上：市場、用途別、2019-2022年（百万米ドル） 表36 2mm以上：用途別市場、2023～2028年（百万米ドル）
8 基板対基板コネクタ市場：用途別（ページ番号 - 95） 8.1 導入 図 35 基板対基板コネクタ市場、用途別 図36 2028年には家電部門が市場の最大シェアを占める 表37：用途別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 38 用途別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 8.2 コンシューマー・エレクトロニクス 8.2.1 民生用電子機器の需要増加 図 37 2028 年にはアジア太平洋地域が家電市場で最大のシェアを占める 表39 民生用電子機器：市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表 40 民生用電子機器：地域別市場 2023-2028 (百万米ドル) 図 38 2028 年にはピンヘッダ部門が民生用電子機器市場でより大きなシェアを占める 表 41 家電製品：市場、タイプ別、2019-2022 年（百万米ドル） 表 42 民生用電子機器：タイプ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表43 民生用電子機器：ピンヘッダ・タイプ別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 44 民生用電子機器：ピンヘッダ・タイプ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表45 民生用電子機器：ピッチ別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 46 民生用電子機器：ピッチ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 8.3 産業オートメーション 8.3.1 産業オートメーションへの投資の増加 表 47 産業オートメーション：地域別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 48 産業オートメーション：地域別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 表49 産業オートメーション：市場、タイプ別、2019年～2022年（百万米ドル） 表 50 産業オートメーション：タイプ別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 表51 産業オートメーション：ピンヘッダ・タイプ別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 52 産業オートメーション：市場：ピンヘッダ・タイプ別 2023-2028 (百万米ドル) 表53 産業オートメーション：ピッチ別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表 54 産業オートメーション：基板対基板コネクタ市場、ピッチ別、2023-2028 年（百万米ドル） 8.4 テレコミュニケーション 8.4.1 発展途上国におけるデータセンターの増加 表55 通信：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 56 通信：地域別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 表 57 通信：タイプ別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 58：通信：タイプ別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 表 59 通信：ピンヘッダ・タイプ別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 60 通信：ピンヘッダ・タイプ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 61 通信：ピッチ別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 62 通信：基板対基板コネクタ市場、ピッチ別、2023-2028 年（百万米ドル） 8.5 自動車 8.5.1 電気自動車（EV）の需要増加と自律走行技術の発展 表63 自動車：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表64 自動車：地域別市場、2023-2028年（百万米ドル） 表65 自動車：市場、タイプ別、2019-2022年（百万米ドル） 表 66 自動車：タイプ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 67 車載：ピンヘッダ・タイプ別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 68 車載用：ピンヘッダ・タイプ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表69 自動車：ピッチ別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表70 自動車：ピッチ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 8.6 ヘルスケア 8.6.1 医療技術の進歩 表71 ヘルスケア：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 72 ヘルスケア：地域別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 表73 ヘルスケア：市場、タイプ別、2019-2022年（百万米ドル） 表 74 ヘルスケア：タイプ別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 表 75 ヘルスケア：ピンヘッダ・タイプ別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 76 ヘルスケア：ピンヘッダ・タイプ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表77 ヘルスケア：ピッチ別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表78 ヘルスケア：ピッチ別市場、2023-2028年（百万米ドル） 8.7 その他 表79 その他：市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表80 その他：地域別市場、2023-2028年（百万米ドル） 表81 その他：市場、タイプ別、2019-2022年（百万米ドル） 表 82 その他：タイプ別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 表 83 その他：ピンヘッダ・タイプ別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 84 その他：ピンヘッダ・タイプ別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表85 その他：ピッチ別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 86 その他：基板対基板コネクタ市場：ピッチ別 2023-2028 (百万米ドル)
9 地域別基板対基板コネクター市場（ページ番号 - 116） 9.1 はじめに 図39 アジア太平洋地域が2028年に最大シェアを占める 表87 市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表88：地域別市場、2023-2028年（百万米ドル） 9.2 北米 図 40 北米：基板対基板コネクタ市場のスナップショット 9.2.1 北米：景気後退の影響 表 89 北米：用途別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 90 北米：用途別市場 2023-2028 （百万米ドル） 表 91 北米：国別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 92 北米：国別市場 2023-2028 （百万米ドル） 9.2.2 米国 9.2.2.1 先端技術の高い導入とデータセンター市場の拡大 9.2.3 カナダ 9.2.3.1 家電および自動車産業の活況 9.2.4 メキシコ 9.2.4.1 製造企業の増加 9.3 ヨーロッパ 図 41 欧州：基板対基板コネクタ市場のスナップショット 表 93 欧州：用途別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 94 欧州：用途別市場 2023-2028 (百万米ドル) 表 95 欧州：国別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 96 欧州：市場：国別、2023-2028 年（百万米ドル） 9.3.1 欧州：景気後退の影響 9.3.2 ドイツ 9.3.2.1 自動車産業の拡大 9.3.3 英国 9.3.3.1 自動車会社による生産能力の拡大 9.3.4 フランス 9.3.4.1 政府主導による製造業への投資 9.3.5 その他のヨーロッパ 9.4 アジア太平洋 図 42 アジア太平洋地域：基板対基板コネクタ市場のスナップショット 表 97 アジア太平洋地域：用途別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 98 アジア太平洋地域：用途別市場 2023-2028 （百万米ドル） 表99 アジア太平洋地域：市場、国別、2019年～2022年（百万米ドル） 表100 アジア太平洋地域：国別市場、2023年～2028年（百万米ドル） 9.4.1 アジア太平洋地域：景気後退の影響 9.4.2 中国 9.4.2.1 技術的に先進的な機器の採用増加 9.4.3 日本 9.4.3.1 産業オートメーションの台頭 9.4.4 韓国 9.4.4.1 自動車産業と家電産業の著しい成長 9.4.5 インド 9.4.5.1 現地製造業振興への注目の高まり 9.4.6 その他のアジア太平洋地域 9.5 ロウ 表101 行：市場、用途別、2019-2022年（百万米ドル） 表 102：行：市場、用途別、2023-2028年（百万米ドル） 表103 行：市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表 104：行：地域別市場、2023-2028年（百万米ドル） 9.5.1 列：景気後退の影響 9.6 中東・アフリカ 9.6.1 サウジアラビア 9.6.1.1 産業・製造業の拡大 9.6.2 UAE 9.6.2.1 成長するスマートシティプロジェクト 9.6.3 その他の中東・アフリカ地域 表105 中東・アフリカ：国別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 106 中東・アフリカ：国別市場 2023-2028 (百万米ドル) 9.7 南米 9.7.1 ブラジル 9.7.1.1 製造業における信頼性が高く効率的なコネクターへの需要の高まり 9.7.2 アルゼンチン 9.7.2.1 電子機器需要の増加 9.7.3 その他の南米諸国 表 107 南米：国別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 108 南米：国別市場 2023-2028 (百万米ドル)
10 競争力のある景観 (ページ - 136) 10.1 概要 10.2 主要プレーヤーが採用した主要戦略 表 109 基板対基板コネクタ市場：主要企業が採用した主な戦略 10.3 上位3社の収益分析（2018-2022年 図43 市場：上位3社の収益分析（2018-2022年 10.4 市場シェア分析、2022年 表110 市場：競争の度合い 図 44 基板対基板コネクタ市場シェア分析、2022 年 10.5 競争評価マトリックス（2022年 10.5.1 スターズ 10.5.2 新進リーダー 10.5.3 浸透型プレーヤー 10.5.4 参加者 図45 市場（世界）：企業評価マトリックス、2022年 10.6 新興企業／中小企業の評価マトリクス（2022年 10.6.1 進歩的企業 10.6.2 対応する企業 10.6.3 ダイナミック・カンパニー 10.6.4 スタートブロック 図46 市場：新興企業／MES評価マトリックス（2022年 10.7 競合ベンチマーキング 表111 会社のフットプリント 表 112 ピッチ：企業フットプリント 表 113 アプリケーション：企業のフットプリント 表114 地域：企業のフットプリント 10.8 キー・スタートアップ／ミックス 表115 市場：主要新興企業／中小企業のリスト 表116 市場：主要スタートアップ／ミックスの競争ベンチマーク（タイプ別 表117 市場：主要新興企業／ミックスの競争ベンチマーク（地域別 10.9 競争シナリオとトレンド 10.9.1 製品発売 表118 市場：製品発売（2020-2023年 10.9.2 ディールス 表119 市場：取引（2020-2023年 10.9.3 その他 表120 市場：その他（2020-2023年
11 企業プロフィール (ページ - 156) (事業概要、提供製品、最近の展開、勝つためのMnMビュー、行った戦略的選択、弱みと競争上の脅威）。 11.1 主要プレーヤー 11.1.1 te 接続性 TABLE 121 TE CONNECTIVITY: COMPANY OVERVIEW FIGURE 47 TE CONNECTIVITY: COMPANY SNAPSHOT 表 122 Te コネクティビティ：提供製品 表 123 Te コネクティビティ：製品の発売 表124 TEコネクティビティ：その他 11.1.2 アンフェノール・コーポレーション 表 125 アンフェノール・コーポレーション：会社概要 図 48 アンフェノール・コーポレーション：会社概要 表 126 アンフェノール・コーポレーション：提供製品 表 127 アンフェノール・コーポレーション：製品発表 11.1.3 ヒロセ電機株式会社 表128 ヒロセ電機株式会社：会社概要 図49 ヒロセ電機株式会社：会社概要 表129 ヒロセ電機株式会社：提供製品 表130 ヒロセ電機株式会社：製品発表 11.1.4 モレックス 表 131 モレックス、LLC：会社概要 表 132 モレックス：提供製品 表 133 モレックス、LLC：製品の発売 表 134 モレックス：取引実績 表 135 モレックス、LLC：その他 11.1.5 日本航空電子工業（株 表136 日本航空電子工業株式会社：会社概要 図50 日本航空電子工業株式会社：会社概要 表 137 日本航空電子工業株式会社：提供製品 表 138 日本航空電子工業株式会社：製品発表 11.1.6 オムロン株式会社 表139 オムロン株式会社：会社概要 図 51 オムロン株式会社：企業スナップショット 表 140 オムロン株式会社：提供製品 11.1.7 サムテック 表 141 サムテック：会社概要 表 142 サムテック：提供製品 11.1.8 シーエスコン株式会社 表143 CSCON株式会社：会社概要 表 144 CSCON株式会社：提供製品 11.1.9 フィット・ホン・テン・リミテッド 表 145 フィット・ホン・テン・リミテッド：会社概要 図 52 フィット・ホン・テン・リミテッド：企業スナップショット 表 146 フィット・ホン・テン・リミテッド：提供製品 表147 フィット・ホン・テン・リミテッド：その他 11.1.10 京セラ株式会社 表 148 京セラ株式会社：会社概要 図 53 京セラ株式会社：会社概要 表 149 京セラ株式会社：提供製品 表 150 京セラ株式会社：製品発表 11.1.11 ハーティング・テクノロジー・グループ 表 151 ハーティング・テクノロジー・グループ：会社概要 表 152 ハーティング・テクノロジー・グループ：提供製品 表 153 ハーティング・テクノロジー・グループ：取引実績 表 154 ハーティング・テクノロジー・グループ：その他 11.2 その他の選手 11.2.1 3M 11.2.2 erni deutschland gmbh 11.2.3 ハーウィン 11.2.4 エプト社 11.2.5 ケル・コーポレーション 11.2.6 メッツコネクト社 11.2.7 SMKコーポレーション 11.2.8 エース電子（株 11.2.9 エアボーン社 11.2.10 AUK 11.2.11 ローゼンベルガー 11.2.12 JSTセールス・アメリカ社 11.2.13 イリソ電子工業株式会社 11.2.14 山一電機 11.2.15 フェニックス・コンタクト *事業概要、提供製品、最近の展開、MnMビュー、勝利への権利、行った戦略的選択、弱み、競争上の脅威に関する詳細は、未上場企業の場合、把握できない可能性がある。
12 産業オートメーションの主要プレーヤー (ページ - 206) 12.1 主要プレーヤー 12.1.1 ROCKWELL AUTOMATION 12.1.1.1 Business overview 表 155 ロックウェル・オートメーション：会社概要 図 54 ロックウェル・オートメーション：企業スナップショット 12.1.1.2 提供製品 表156 ロックウェル・オートメーション：提供製品 12.1.1.3 最近の動向 12.1.1.3.1 製品の発売 表 157 ロックウェル・オートメーション：製品発表 12.1.1.3.2 ディール 表158 ロックウェル・オートメーション：取引 12.1.2 パーカー・ハニフィン・コーポレーション 12.1.2.1 事業概要 表 159 パーカー・ハニフィン：会社概要 図 55 Parker Hannifin Corp: 企業スナップショット 12.1.2.2 提供製品 表 160 Parker Hannifin Corp: 提供製品 12.1.2.3 最近の動向 12.1.2.3.1 ディール 表 161 パーカー・ハニフィン：取引実績 12.1.3 SIEMENS 12.1.3.1 事業概要 表 162 シーメンス：会社概要 図 56 シーメンス：企業スナップショット 12.1.3.2 提供製品 表 163 シーメンス：提供製品 12.1.3.3 最近の動向 12.1.3.3.1 ディール 表 164 シーメンス：取引 12.1.3.3.2 その他 表 165 シーメンス：その他 12.1.4 イートン 12.1.4.1 事業概要 表 166 イートン：会社概要 図 57 イートン：企業スナップショット 12.1.4.2 提供製品 表 167 イートン：提供製品 12.1.4.3 最近の動向 12.1.4.3.1 製品発表 表 168 イートン：製品の発売 12.1.4.3.2 ディール 表 169 イートン: 取引 12.1.5 ABB 12.1.5.1 事業概要 表170 ABB：会社概要 図 58 ABB：会社概要 12.1.5.2 提供製品 表 171 ABB：提供製品 12.1.5.3 最近の動向 12.1.5.3.1 ディール 表 172 ABB: 取引 12.1.5.3.2 その他 表 173 ABB: その他 12.1.6 Emerson Electric Co. 12.1.6.1 事業概要 表174 エマソン・エレクトリック社：会社概要 図59 エマソン・エレクトリック社：企業スナップショット 12.1.6.2 提供製品 表175 エマソン・エレクトリック社：提供製品 12.1.6.3 最近の動向 12.1.6.3.1 製品発表 表176 エマソン・エレクトリック社：製品発表 12.1.6.3.2 ディール 表177 エマソン・エレクトリック社：取引実績
13 隣接・関連市場 (ページ - 226) 13.1 はじめに 13.2 RFID市場：製品カテゴリー別 表 178 電子設計自動化市場、製品カテゴリー別、2019年～2022年（百万米ドル） 表 179 電子設計自動化市場：製品カテゴリー別 2023-2028 (百万米ドル) 13.3 コンピュータ支援エンジニアリング（CAE） 13.3.1 様々な産業でコンピュータ支援エンジニアリングの採用が増加し、市場を押し上げる 13.4 集積回路（ic）の物理設計と検証 13.4.1 プロセス形状の縮小が需要を高める 13.5 プリント基板（PCB）＆マルチチップモジュール（MCM） 13.5.1 防衛、産業、商業分野でのPCBとMCMSの使用の増加が市場を牽引する 13.6 半導体インターネットプロトコル（IP） 13.6.1 容易な再利用性とライセンシングが市場を牽引する 13.7 サービス 13.7.1 チップ設計の複雑化が市場を牽引する
14 付録（ページ番号 - 230） 14.1 ディスカッション・ガイド 14.2 Knowledgestore：Marketsandmarketsの購読ポータル 14.3 カスタマイズ・オプション 14.4 関連レポート 14.5 著者詳細
