1 はじめに （ページ - 31） 1.1 研究目的 1.2 市場の定義 1.2.1 含まれるものと除外されるもの 1.3 調査範囲 図1 3Dスタッキング市場：市場細分化 1.3.1 地域の範囲 1.3.2年 1.4 通貨 1.5 リミッツ 1.6 利害関係者 1.7 景気後退の影響
2 研究方法 (ページ - 35) 2.1 調査データ 図2 3Dスタッキング市場：調査デザイン 2.1.1 二次調査および一次調査 2.1.2 二次データ 2.1.2.1 主な二次資料 2.1.2.2 二次情報源 2.1.3 一次データ 2.1.4 予備選の内訳 2.1.4.1 一次資料からの主要データ 2.2 市場規模の推定 図3 市場規模推定のプロセスフロー 2.2.1 ボトムアップ・アプローチ 2.2.1.1 ボトムアップ分析（需要サイド）による市場シェア推定のアプローチ 図4 市場規模の推定：ボトムアップ・アプローチ 2.2.2 トップダウン・アプローチ 2.2.2.1 トップダウン分析（供給側）によるシェア推定のアプローチ 図5 市場規模の推定：トップダウン・アプローチ 図6 市場規模の推定：トップダウンアプローチ（供給側）-3D積層ソリューションとサービスから生み出される収益 2.3 データの三角測量 図7 データの三角測量 2.4 リサーチの前提 表1 調査の前提 2.5 リスク評価 2.6 不況の影響分析：考慮したパラメータ
3 事業概要 （ページ - 46） 図8 2028年、コンシューマー・エレクトロニクス部門が最大シェアを占める 図9 2028年にはメモリー・デバイス部門が最大シェアを占める 図 10 予測期間中、3D TSV 分野が市場をリードする 図 11 3D スタッキング市場は予測期間中、アジア太平洋地域で最も高い CAGR を示す
4 プレミアム・インサイト (ページ - 50) 4.1 市場におけるプレーヤーにとっての魅力的な機会 図 12 電子機器の小型化と効率的なスペース利用への注目の高まりが市場成長を押し上げる 4.2 3Dスタッキング市場、方法別 図 13 2028 年にはダイ・ツー・ダイ・セグメ ントが市場の最大シェアを占める 4.3 3D スタッキング市場、エンドユーザー別 図14 2023年から2028年にかけて最も高い成長率を記録するのは自動車部門 4.4 包装技術別市場 図15 2023年から2028年にかけて、3D TSV分野が市場の最大シェアを占める 4.5 デバイスタイプ別市場 図16 2023年から2028年にかけて、メモリー・デバイス部門が市場の最大シェアを占める 4.6 アジア太平洋地域：市場：エンドユーザー別、国別 図17 2022年にアジア太平洋市場で最大のシェアを占めたのは家電部門と中国 4.7 3Dスタッキング市場、国別 図 18 台湾は予測期間中、3D スタッキングの国別市場で最も急成長する。
5 市場概要（ページ - 54） 5.1 導入 5.2 市場ダイナミクス 図 19 3D スタッキング市場：促進要因、阻害要因、機会、課題 5.2.1 ドライバー 図20 3Dスタッキング市場に対するドライバーの影響分析 5.2.1.1 電子機器の小型化とスペースの有効利用への注目の高まり 5.2.1.2 3D積層技術によるコスト優位性 5.2.1.3 民生用電子機器とゲーム機器の需要拡大 図21 世界のスマートフォン・携帯電話ユーザー数（2020-2025年 5.2.1.4 電子部品製造における3D積層がもたらす比類なき柔軟性とカスタマイズの利点 5.2.1.5 2Dスタッキングよりも消費電力と運用コストを削減 5.2.2 拘束 図 22 市場に対する阻害要因の影響分析 5.2.2.1 多額の先行投資の必要性 5.2.2.2 3D積層技術の標準化の欠如 5.2.3 機会 図23 機会が市場に与える影響の分析 5.2.3.1 高帯域幅メモリ（HBM）デバイスの採用拡大 5.2.3.2 様々な産業における半導体アプリケーションの急速な拡大 5.2.3.3 先進エレクトロニクスの自動車への統合 5.2.4 課題 図24 3Dスタッキング市場への課題の影響分析 5.2.4.1 3D積層における効果的なサプライチェーンの維持 5.2.4.2 3D積層技術に伴う設計の複雑さ 5.3 サプライチェーン分析 図25 3Dスタッキング市場：サプライチェーン分析 5.4 生態系マッピング 図26 3Dスタッキング・エコシステム 5.5 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／混乱 図27 市場におけるプレーヤーの収益シフトと新たな収益ポケット 5.6 価格分析 表2 12インチ換算ウェーハの平均販売価格、2022年（米ドル） 5.6.1 主要プレーヤーによる12インチ換算ウェーハの平均販売価格 図 28 主要企業が提供する12インチウェーハ換算の平均販売価格 5.6.2 平均販売価格の動向 表3 12インチ相当ウェーハの平均販売価格（2018～2022年）（米ドル/千枚 図29 ウェハーの平均販売価格（2018-2022年 5.7 技術トレンド 5.7.1 ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング 5.7.2 ファンアウトパネルレベルパッケージング 5.7.3 先端素材 5.7.4 モノリシックな3D統合 5.8 ポーターの5つの力分析 表4 3Dスタッキング市場：ポーターの5力分析 図30 ポーターの5つの力分析 5.8.1 新規参入の脅威 5.8.2 代替品の脅威 5.8.3 サプライヤーの交渉力 5.8.4 買い手の交渉力 5.8.5 競争相手の激しさ 5.9 主要ステークホルダーと購買基準 5.9.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 図31 トップ3エンドユーザーの購買プロセスにおける関係者の影響力 表5 購入プロセスにおける関係者の影響（エンドユーザー別） 5.9.2 購入基準 図32 トップ3エンドユーザーの主な購買基準 表6 主要な購買基準（エンドユーザー別 5.10 ケーススタディ分析 5.10.1 半導体ウェハーメーカー、クローズドループ監視によりウェハーの不良品を削減 5.10.2 イメックのシリコンエッチプラットフォームを強化したSPLのDrieテクノロジー 5.11 貿易分析 5.11.1 輸入シナリオ 表7 HSコード381800に該当する製品の輸入データ（国別）（2018～2022年）（百万米ドル 5.11.2 輸出シナリオ 表8 HSコード381800に該当する製品の輸出データ（国別、2018～2022年）（百万米ドル 5.12 特許分析 表9 3Dスタッキング市場に関連する特許（2020-2023年 図33 2013年から2022年までの年間特許取得件数 表10 過去10年間に登録された3D積層関連特許数 図34 過去10年間に特許出願件数の多かった企業トップ10 5.13 主要会議・イベント（2023-2025年 表11 3Dスタッキング市場：会議・イベントの詳細リスト 5.14 規格と規制の状況 5.14.1 規制機関、政府機関、その他の組織 表12 北米：規制機関、政府機関、その他の組織 表13 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織 表14 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織 5.14.2 主な規制と基準 5.14.2.1 規定 5.14.2.2 規格
6 3Dスタッキング市場, 包装方法別 (ページ No - 84) 6.1 はじめに 6.2 3次元パッケージ・オン・パッケージ（ポップ） 6.2.1 コンパクトで機能豊富な電子機器への需要の高まりがセグメント成長を促進する 6.3 3次元システム・イン・パッケージ（SIP） 6.3.1 多様なアプリケーションにおける小型化・省電力デバイスのニーズがセグメントを牽引 6.4 3次元チップオンチップ（COC） 6.4.1 ハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーションにおけるコンパクト・ソリューションのニーズがセグメント成長を促進する 6.5 ウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP） 6.5.1 WLCSP技術の採用を推進するためには、包装材料の消費を削減する必要がある。
7 3Dスタッキング市場, 方法別 (ページ - 86) 7.1 はじめに 図 35 予測期間中、ウェーハ・ツー・チップ・セグメ ントが市場で最も高い成長率を記録する 表15 方法別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表16 方法別市場、2023-2028年（百万米ドル） 7.2 DIE-TO-DIE 7.2.1 小型で効率的なデバイス構造へのニーズの高まりがダイ・ツー・ダイ・スタッキングの採用を後押し 表17 ダイ・ツー・ダイ：相互接続技術別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表18 ダイ・ツー・ダイ：相互接続技術別市場 2023-2028 (百万米ドル) 7.3 ダイ・ツー・ウェーハ 7.3.1 3D積層におけるダイ・ツー・ウェーハ統合の採用を促進するデバイス性能向上への注目の高まり 表19 ダイ・ツー・ウェーハ：相互接続技術別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 20：ダイ・ツー・ウェーハ：相互接続技術別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 7.4 ウェーハ間 7.4.1 高度な小型パッケージング・ソリューションへの需要の高まりがセグメント成長を促進する 表21 ウェーハ対ウェーハ：相互接続技術別市場、2019～2022年（百万米ドル） 表22 ウェーハ対ウェーハ：相互接続技術別市場、2023～2028年（百万米ドル） 7.5 ウェハー・ツー・チップ 7.5.1 自動車用電子機器における小型で効率的なパッケージング・ソリューションへのニーズの高まりがセグメントを牽引 表23 ウェーハ・ツー・チップ：相互接続技術別市場、2019～2022年（百万米ドル） 表24 ウェーハ・ツー・チップ：相互接続技術別市場、2023～2028年（百万米ドル） 7.6 チップ・ツー・チップ 7.6.1 高性能で電力効率の高い電子機器へのニーズの高まりがセグメント成長を促進する 表25 チップ・ツー・チップ：相互接続技術別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表26 チップ間：3Dスタッキング市場、相互接続技術別、2023-2028年（百万米ドル）
8 3Dスタッキング市場：相互接続技術別（ページ番号 - 93） 8.1 導入 図 36 予想期間中、3D TSV 分野が最大シェアを占める 表27 相互接続技術別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表28 相互接続技術別市場：2023-2028年（百万米ドル） 8.2 3Dハイブリッド・ボンディング 8.2.1 ハイパフォーマンス・コンピューティングとデータ集約型アプリケーションにおける3Dハイブリッド・ボンディングの採用が市場を牽引する 表29 3Dハイブリッドボンディング：市場: 方法別, 2019-2022 (百万米ドル) 表 30 3Dハイブリッドボンディング：3dスタッキング市場、方法別、2023-2028年（百万米ドル） 8.3 3次元シリコン貫通電極（tsv） 表31 3DTSV：市場、手法別、2019年～2022年（百万米ドル） 表 32 3D TSV：方法別市場、2023～2028 年（百万米ドル） 8.3.1 ビアファーストtsv 8.3.1.1 早期の集積化を必要とするアプリケーションにおけるビアファーストTSVの採用が市場を牽引する 8.3.2 via-middle tsv 8.3.2.1 半導体設計における垂直接続の柔軟性ニーズがビアミドルTSV技術の需要を高める 8.3.3 via-last tsv 8.3.3.1 後期相互接続を必要とするアプリケーションにおけるビアラストTSV技術の採用が市場を牽引する 8.3.4 ハイブリッドTSV 8.3.4.1 ハイブリッド TSV の採用を促進する特定の設計・性能要件を満たす能力 8.3.5 ディープ・トレンチ・ツヴァイ 8.3.5.1 高度なマイクロプロセッサーとメモリー・デバイスにおける電気的性能向上への需要の高まりが市場を牽引する 8.3.6 マイクロバンプtsv 8.3.6.1 小型化・高密度相互接続半導体デバイスへの需要の高まりが市場成長を促進する 8.3.7 スルー・ガラス・ヴィア（TGV） 8.3.7.1 透明・密閉包装を必要とする用途でTGV技術の採用が増加し、市場を牽引する 8.4 モノリシック3D 8.4.1 モノリシック3D集積化の需要を促進する先進的CMOSの微細化の限界に対処する能力 表 33 モノリシック 3D インテグレーション：市場、手法別、2019 年～2022 年（百万米ドル） 表 34 モノリシック 3D 統合：市場：手法別、2023 年～2028 年（百万米ドル）
9 3Dスタッキング市場: デバイスタイプ別 (ページ - 101) 9.1 はじめに 図 37：予測期間中、3D スタッキング市場で最も高い成長率を記録するのはメモリ／センサー分野 表35 デバイスタイプ別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表36 デバイスタイプ別市場、2023-2028年（百万米ドル） 9.2 ロジックICS 9.2.1 高い計算効率へのニーズの高まりがロジックへの需要を誘発する 表 37 ロジック IICS：市場, エンドユーザー別, 2019-2022 (百万米ドル) 表 38 ロジック IICS：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 9.3 イメージング＆オプトエレクトロニクス 9.3.1 3Dスタッキングの採用に拍車をかける画像処理と光学機能の改善の可能性 表 39 イメージングとオプトエレクトロニクス：エンドユーザー別市場、2019-2022年 (百万米ドル) 表 40 イメージングとオプトエレクトロニクス：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 9.4 メモリー・デバイス 9.4.1 高帯域幅メモリへの需要の高まりが市場成長を促進する 表 41 メモリーデバイス：市場：エンドユーザー別、2019年～2022年（百万米ドル） 表 42 メモリーデバイス：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 9.5メモリ/センサー 9.5.1 小型で高精度のセンシング技術への要求の高まりが3D積層技術の普及を促進する 表43 メモ／センサー：市場、エンドユーザー別、2019-2022年（百万米ドル） 表 44 メモ／センサー：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 9.6 発光ダイオード（LED） 9.6.1 革新的なデザインと高輝度LEDへの需要の高まりがセグメント成長を促進する 表45 LED：エンドユーザー別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表46 LED：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 9.7 その他 表47 その他：市場、エンドユーザー別、2019-2022年（百万米ドル） 表48 その他：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル)
10 3Dスタッキング市場: エンドユーザー別 (ページ - 111) 10.1 導入 図 38 自動車部門が予測期間中に最も高い成長率を記録する 表49：エンドユーザー別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表50：エンドユーザー別市場、2023-2028年（百万米ドル） 10.2 コンシューマー・エレクトロニクス 10.2.1 民生用電子機器における技術進歩の増加が3Dスタッキングの採用を促進する 表 51 民生用電子機器：3D スタッキング市場、デバイスタイプ別、2019-2022 年（百万米ドル） 表 52 民生用電子機器：市場、デバイスタイプ別、2023-2028 年（百万米ドル） 表 53 民生用電子機器：地域別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 54 民生用電子機器：地域別市場 2023-2028 (百万米ドル) 10.3 製造業 10.3.1 スマート工場とインダストリー4.0へのシフトが進み、3Dスタッキングの採用が進む 表55 製造業：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2019-2022年（百万米ドル） 表56 製造業：市場、デバイスタイプ別、2023年～2028年（百万米ドル） 表 57 製造業：市場、地域別、2019-2022 年（百万米ドル） 表 58 製造業：地域別市場、2023-2028 年（百万米ドル） 10.4 コミュニケーション 10.4.1 ハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーションにおける高度な機能の統合が市場を牽引する 表59 通信：市場、デバイスタイプ別、2019-2022年（百万米ドル） 表60 通信：市場、デバイスタイプ別、2023年～2028年（百万米ドル） 表 61 通信：地域別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表62 通信：地域別市場、2023年～2028年（百万米ドル） 10.5 自動車 10.5.1 小型で強力な車載電子システムに対する需要の高まりが市場成長を促進する 表63 車載：デバイスタイプ別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表64 車載：デバイスタイプ別市場、2023-2028年（百万米ドル） 表65 自動車：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 66 自動車：地域別市場 2023-2028 (百万米ドル) 10.6ヘルスケア 10.6.1 高性能・高効率を求める先端医療機器への需要の高まりが市場成長を促進する 表67 ヘルスケア：市場、デバイスタイプ別、2019-2022年（百万米ドル） 表68 ヘルスケア：市場：デバイスタイプ別、2023-2028年（百万米ドル） 表69 ヘルスケア：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表70 ヘルスケア：3Dスタッキング市場、地域別、2023年～2028年（百万米ドル） 10.7 その他 表 71 その他：3Dスタッキング市場、デバイスタイプ別、2019-2022年（百万米ドル） 表72 その他：市場：装置タイプ別、2023-2028年（百万米ドル） 表73 その他：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表74 その他：地域別市場、2023-2028年（百万米ドル）
11 3Dスタッキング市場, 地域別 (ページ - 125) 11.1 イントロダクション 図 39 アジア太平洋地域は予測期間中に最も高い市場成長率を記録する 表75：地域別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表76 地域別市場、2023-2028年（百万米ドル） 11.2 北米 図 40 北米：3D スタッキング市場のスナップショット 表77 北米：国別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表78 北米：市場：国別、2023-2028年（百万米ドル） 表79 北米：エンドユーザー別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表 80 北米：エンドユーザー別市場 2023-2028 （百万米ドル） 11.2.1 米国 11.2.1.1 市場成長を支える加工ビジネス大手の存在 表81 米国：エンドユーザー別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 82 米国：エンドユーザー別市場 2023-2028 （百万米ドル） 11.2.2 カナダ 11.2.2.1 市場成長を促進するイノベーションと技術的進歩への注目の高まり 表83 カナダ：エンドユーザー別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表 84 カナダ：エンドユーザー別市場 2023-2028 （百万米ドル） 11.2.3 メキシコ 11.2.3.1 半導体産業発展のための政府主導の取り組みが市場成長を促進する 表 85 メキシコ：エンドユーザー別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 86 メキシコ：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 11.2.4 北米：景気後退の影響 11.3 ヨーロッパ 図 41 欧州：3D スタッキング市場のスナップショット 表 87 欧州：国別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 88 欧州：市場：国別、2023-2028 年（百万米ドル） 表 89 欧州：エンドユーザー別市場、2019～2022 年（百万米ドル） 表 90 欧州：エンドユーザー別市場 2023-2028 （百万米ドル） 11.3.1 ドイツ 11.3.1.1 自動車生産の拡大が3D積層への需要を生む 表 91 ドイツ：エンドユーザー別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表 92 ドイツ：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 11.3.2 フランス 11.3.2.1 3Dスタッキングの研究開発が市場を牽引する 表 93 フランス：エンドユーザー別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 94 フランス：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 11.3.3 英国 11.3.3.1 5Gの導入は市場成長を促進する環境を生み出す 表 95 英国：エンドユーザー別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 96 英国：エンドユーザー別市場 2023-2028 （百万米ドル） 11.3.4 その他のヨーロッパ 表 97 その他の欧州：市場：エンドユーザー別、2019年～2022年（百万米ドル） 表 98 その他のヨーロッパ：市場：エンドユーザー別 2023-2028 (百万米ドル) 11.3.5 欧州：景気後退の影響 11.4 アジア太平洋 図 42 アジア太平洋地域：3D スタッキング市場のスナップショット 表99 アジア太平洋地域：市場、国別、2019年～2022年（百万米ドル） 表100 アジア太平洋地域：国別市場、2023年～2028年（百万米ドル） 表101 アジア太平洋地域：エンドユーザー別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表 102 アジア太平洋地域：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 11.4.1 中国 11.4.1.1 半導体産業への投資の増加が市場を牽引する 表103 中国：エンドユーザー別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 104 中国：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 11.4.2 日本 11.4.2.1 精密工学への関心の高まりが3D積層法の採用を後押し 表105 日本：エンドユーザー別市場、2019-2022年（百万米ドル） 表 106 日本：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 11.4.3 韓国 11.4.3.1 市場成長に寄与する技術革新と研究への注目の高まり 表 107 韓国：エンドユーザー別市場、2019-2022 年（百万米ドル） 表 108 韓国：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 11.4.4 台湾 11.4.4.1 小型、高効率、高性能チップへの需要の高まりが市場成長を支える 表 109 台湾：エンドユーザー別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表110 台湾：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 11.4.5 その他のアジア太平洋地域 表111 その他のアジア太平洋地域：市場、エンドユーザー別、2019年～2022年（百万米ドル） 表112 その他のアジア太平洋地域：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 11.4.6 アジア太平洋地域：景気後退の影響 11.5 その他の地域（行） 表113行：3Dスタッキング市場、地域別、2019-2022年（百万米ドル） 表114 行：地域別市場、2023-2028年（百万米ドル） 表115 行：市場、エンドユーザー別、2019-2022年（百万米ドル） 表116 行：エンドユーザー別市場 2023-2028 （百万米ドル） 11.5.1 中東・アフリカ 11.5.1.1 半導体産業強化に向けた政府の取り組みが市場成長を後押し 表117 中東・アフリカ：エンドユーザー別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表 118 中東・アフリカ：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 11.5.2 南米 11.5.2.1 高度なアーキテクチャとハイエンド・コンピューティングへの需要の高まりが市場成長に寄与する 表119 南米：エンドユーザー別市場、2019年～2022年（百万米ドル） 表120 南米：エンドユーザー別市場 2023-2028 (百万米ドル) 11.5.3 行：景気後退の影響
12 競争力のある景観 (ページ - 155) 12.1 イントロダクション 12.2 主要企業が採用した戦略 表121 3Dスタッキング市場で主要企業が採用した戦略の概要 12.2.1 製品ポートフォリオ 12.2.2 地域の焦点 12.2.3 有機的／無機的成長戦略 12.3 市場シェア分析（2022年 表122 3Dスタッキング市場：市場シェア分析（2022年 12.4 3Dスタッキング市場における主要企業の収益分析 図43 3Dスタッキング市場における主要企業の5年間の収益分析 12.5 主要企業評価マトリックス（2022年 12.5.1 スターズ 12.5.2 パーベイシブ・プレーヤー 12.5.3 新進リーダー 12.5.4 参加者 図44 3Dスタッキング市場（世界）：主要企業評価マトリックス、2022年 12.6 競争ベンチマーキング 12.6.1 企業フットプリント（相互接続方法別 12.6.2 企業フットプリント（機器タイプ別 12.6.3 企業フットプリント（エンドユーザー別 12.6.4 会社のフットプリント（地域別 12.6.5 企業全体のフットプリント 12.7 新興企業／中小企業の評価マトリクス（2022年 表123 3D積層市場：主要新興企業/SMの詳細リスト 12.7.1 主要新興企業／ミックスの競合ベンチマーキング 表124 各社のフットプリント（相互接続方法別 表 125 会社フットプリント（機器タイプ別 表126 企業フットプリント（エンドユーザー産業別 表 127 会社のフットプリント（地域別 12.7.2 進歩的企業 12.7.3 レスポンシブ企業 12.7.4 ダイナミック・カンパニー 12.7.5 スタートブロック 図45 3Dスタッキング市場（世界）：新興企業/メッシュ評価マトリックス（2022年 12.8 競争シナリオとトレンド 12.8.1 製品の発売と開発 表128 3Dスタッキング市場：製品の発売／開発（2020～2023年 12.8.2 ディールス 表129 3Dスタッキング市場：取引（2020～2023年
13 企業プロフィール（ページ - 175） 13.1 はじめに 13.2 主要プレーヤー (事業概要、提供する製品／ソリューション／サービス、最近の動向、製品発表、取引、MnMビュー、主要な強み／勝つための権利、戦略的選択、弱み／競争上の脅威）。 13.2.1 台湾半導体製造股份有限公司 表130 台湾半導体製造股份有限公司：会社概要 図 46 台湾半導体製造股份有限公司：企業スナップショット 表131 台湾半導体製造股份有限公司：提供する製品／サービス／ソリューション 表 132 台湾半導体製造股份有限公司：製品発表 表 133 台湾半導体製造股份有限公司：取引実績 表 134 台湾半導体製造股份有限公司：その他 13.2.2 サムスン 表 135 サムスン：会社概要 図47 サムスン：企業スナップショット 表 136 サムスン：提供する製品／サービス／ソリューション 表 137 サムスン：製品発表 表 138 サムスン：取引 13.2.3 インテル株式会社 表 139 インテル株式会社：会社概要 図 48 インテル コーポレーション：企業スナップショット 表 140 インテル株式会社：提供する製品/サービス/ソリューション 13.2.4 en hynix inc. 表 141 エンハイニックス：会社概要 図49 エンハイニックス：企業スナップショット 表 142 sk hynix Inc.：提供する製品／サービス／ソリューション 表143 SKハイニックス：取引実績 13.2.5 Advanced Micro Devices, Inc. 表144 アドバンスト・マイクロ・デバイス：会社概要 図50 アドバンスト・マイクロ・デバイス：会社概要 表145 アドバンスト・マイクロ・デバイス：提供する製品／サービス／ソリューション 表 146 アドバンスト・マイクロ・デバイス社：取引実績 13.2.6 アセ・テクノロジー・ホールディング（株 表147 アセ・テクノロジー・ホールディング（株）：会社概要 図51 伊勢テクノロジーホールディングス：会社概要 表148 ase technology holding co., ltd.: 提供する製品／サービス／ソリューション 表149 アセ・テクノロジー・ホールディング（株）：製品発表 13.2.7 アムコール・テクノロジー 表 150 アムコー・テクノロジー：会社概要 図 52 アムコー・テクノロジー：企業スナップショット 表151 アムコー・テクノロジー：提供する製品／サービス／ソリューション 表 152 アムコー・テクノロジー：取引 13.2.8 江蘇長電科技股份有限公司 表153 江蘇長電科技有限公司：会社概要 図53 江蘇長電科技有限公司：会社概要 表154 江蘇長電科技有限公司：提供する製品／サービス／ソリューション 表155 江蘇長電科技有限公司：製品発表 表156 江蘇長電科技有限公司：取引実績 13.2.9 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド 表 157 テクサス・インスツルメンツ：会社概要 図 54 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド：企業スナップショット 表158 テクサス・インスツルメンツ：提供する製品/サービス/ソリューション 表 159 テクサス・インストルメンツ・インコーポレーテッド：取引実績 13.2.10 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション 表160 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：会社概要 図 55 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション：企業スナップショット 表 161 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス：提供する製品／サービス／ソリューション 表 162 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社：取引実績 13.2.11 パワーテック・テクノロジー 表 163 パワーテック・テクノロジー：会社概要 図 56 パワーテック・テクノロジー：会社概要 表 164 パワーテック・テクノロジー：提供する製品／サービス／ソリューション 13.2.12 ケイデンス・デザイン・システムズ社 表 165 ケイデンス・デザイン・システムズ：会社概要 図 57 ケイデンス・デザイン・システムズ：企業スナップショット 表166 ケイデンス・デザイン・システムズ：提供する製品／サービス／ソリューション 表167 ケイデンス・デザイン・システムズ：取引実績 13.2.13 ブロードコム 表 168 ブロードコム：会社概要 図 58 ブロードコム：企業スナップショット 表 169 ブロードコム：提供する製品/サービス/ソリューション 表 170 ブロードコム：取引 13.2.14 タワー半導体 表 171 タワー半導体：会社概要 図 59 タワー半導体：企業スナップショット 表 172 タワー半導体：提供する製品／サービス／ソリューション 表 173 タワー半導体：取引 13.2.15 IBM 表174 IBM：会社概要 図60 IBM：企業スナップショット 表 175: 提供する製品/サービス/ソリューション 表 176 IBM: 製品発表 13.2.16 東京エレクトロン 表 177 東京エレクトロン：会社概要 図 61 東京エレクトロン：会社概要 表 178 東京エレクトロン：提供する製品／サービス／ソリューション 表 179 東京エレクトロン：製品発表 13.2.17 セアレティ 表180 セアレティ：会社概要 表181 cea-leti：提供する製品／サービス／ソリューション 事業概要、提供する製品／ソリューション／サービス、最近の動向、製品発表、取引、MnMビュー、主要な強み／勝利への権利、戦略的選択、弱み／競争上の脅威に関する詳細は、未上場企業の場合は把握できない可能性がある。 13.3 その他の選手 13.3.1 シリコンウェア・プレシジョン・インダストリー（株 13.3.2 globalfoundries Inc. 13.3.3 高性能半導体 13.3.4 デカテクノロジー 13.3.5 テザロン 13.3.6 テレダイン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド 13.3.7 HUAWEI TECHNOLOGIES CO.LTD. 13.3.8 Qualcomm Technologies, Inc. 13.3.9 3M 13.3.10 アヤーラボ株式会社 13.3.11 アプライド・マテリアルズ社 13.3.12 Monolithic 3d Inc. 13.3.13 moldex3d 13.3.14 セレブラ 13.3.15 エクスペリ株式会社
14 付録（ページ番号 - 238） 14.1 ディスカッション・ガイド 14.2 Knowledgestore: マーケッツの購読ポータル 14.3 カスタマイズ・オプション 14.4 関連レポート 14.5 著者詳細
